即使18A得到提升，英特爾也會繼續使用臺積電的服務

盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。

英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產。

“我認為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業規劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說。“我們認為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很棒的供應商。這在他們和 Intel Foundry 之間創造了良性競爭。

英特爾目前在臺積電為其旗艦酷睿 200 系列“Arrow Lake”和“Lunar Lake”處理器生產用于臺式機和筆記本電腦的硅晶圓，然后使用其自有的 Foveros 3D 先進封裝技術在其位于美國的封裝工廠進行組裝。為此，該公司不得不向臺積電支付溢價，這大大損害了其毛利率。

至于其下一代酷睿 300 系列“Panther Lake”CPU，英特爾預計將使用自己的制造設施，包括亞利桑那州最先進的 Fab 52 和 Fab 62，使用該公司的18A制造技術制造處理器的計算單元。由于大部分制造業務將在內部進行，因此英特爾預計其下一代產品將獲得更高的毛利率。

但是，英特爾的一些產品將繼續在臺積電生產。目前，英特爾大約 30% 的產品是外包的，但該公司預計這一份額在未來將大幅下降。

“不太確定正確的 [外包生產] 水平是什么，”Pitzer 說。“是 20% 嗎？是 15% 嗎？我們正在努力解決這個問題。但我認為，在這項新戰略下，我們將更長時間地使用外部代工供應商。

當然，英特爾對內部生產其最先進的高利潤產品感興趣，例如每個成本數千美元的至強處理器。事實上，該公司從未外包過這些零件。顯然，它不愿意為客戶端 PC 外包優質的大批量 CPU。

但是，英特爾可能會使用臺積電的服務為客戶端計算機以及各種控制器制造利基產品，這些產品為英特爾的平臺增加了巨大的價值，但售價為 10 至 15 美元。

此類控制器通常依賴于 Intel 目前缺乏的尾隨節點（因為 Intel 的 14nm 和 22nm 工藝技術是為 CPU 設計的，并使用專有 IP）。因此，使用 TSMC 和其他代工廠來制造它們是很好的選擇。