3月23日消息，有網友爆料稱，三星電子會長李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網友表示，此一時彼一時。誰能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書籍《一往無前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場的第一印象。這個印象背后的原因主
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日前，世界知識產權組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專利申請排名。數據顯示，2024年PCT申請總量達27.39萬件，比2023年增長0.5%，中國仍然是最大的來源國，提交了70160件申請。據了解，自1978年世界知識產權《專利合作條約》（PCT）運行以來，美國一直蟬聯榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專利申請來源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數量排在第四和第五。在中國重回增長（+0.9%）
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3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業務利潤率持續下滑，LG Innotek 在 2024 年創下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業務營收新高，但營業利潤同比暴跌 10%，凸顯行業競爭加劇與智能手機創新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發，5月正式開售。據外媒最新發布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價產品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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3月13日消息，三星未能按時發布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據媒體報道，三星已將工作重心轉向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發三星2nm工藝制程，計劃在5月份進入原型量產階段，Galaxy S26系列將會首發搭載，這是全球首款2nm手機芯片。據爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復雜度情況下可提高1
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3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，并計劃于202
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●? ?開發新的?AI?模型以增強?RAN?性能和吞吐量，增加系統容量并降低功耗●? ?通過此次合作使三星能夠在全球范圍內部署?AI?優化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯盟推動，并在?2025?年世界移動通信大會上展示是德科技與三星聯合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術是德
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【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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近日，三星與長江存儲（YMTC）簽署了3D NAND混合鍵合（Hybrid Bonding）相關專利許可協議。不過，目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND（V10）將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造，因此需要長江存儲的專利技術W2W（Wafer-to-Wafer）混合鍵合技術實現?——?通過直接將兩片晶圓貼合，省去了傳統的凸點連接，形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短，顯著提高了傳輸
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快科技2月27日消息，三星顯示今天宣布，將于3月3日開幕的MWC2025上展示下一代智能手機OLED面板，在戶外環境下可實現亮度高達5000尼特。即使在觀看電影等日常使用環境下，該面板也能提供超過3000尼特的亮度。該面板采用三星顯示全球首個商用的“無偏光片顯示”技術，即 “OCF (on-cell film)”技術為基礎開發而成。而且相同功耗下，這款面板與近期發布的旗艦智能手機OLED面板相比，亮度提升了約1.5倍。三星顯示表示，OCF技術不僅提升了戶外可視性，還在降低功耗與創新設計方面發揮了關鍵作用，
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韓國媒體 Thebell 報道，三星開始量產新旗艦移動處理器Exynos
2500，晶圓測試最早3月開始，可能首發三星2025下半年入門級折疊手機Galaxy Z Flip FE。
但3納米GAA良率低問題仍在，目前無法擴大規模，初期產能只有每月5,000片。三星曾預定2024下半年量產Exynos 2500并搭載Galaxy S25旗艦手機。 但Exynos 2500采第二代3nm
GAA良率低，傳聞只有20%，導致Exynos 2500量產延后，Galaxy S25系列被迫全部采高通Sna
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三星顯示與英特爾合作開發下一代顯示解決方案，針對英特爾處理器進行優化三星顯示與英特爾已簽署一份諒解備忘錄，雙方將在提供針對英特爾處理器優化的領先顯示解決方案方面展開合作。三星顯示作為領先的顯示制造商之一，已與英特爾簽署了一份關于合作開發下一代顯示屏的諒解備忘錄（MoU）。由于人工智能 PC 的需求激增，兩家公司希望攜手合作，為市場帶來前沿的顯示屏，為英特爾處理器提供更好的特性和優化。通過此次合作，兩家公司旨在利用三星顯示屏中的英特爾處理器，打造高性能的信息技術（IT）設備和人工智能 PC。三星顯示執行副總
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據韓國媒體ZDNet Korea 2月24日報道稱，三星電子近期已與中國存儲芯片廠商長江存儲簽署了開發堆疊400多層NAND Flash所需的“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術的專利許可協議，以便從其第10代（V10）NAND Flash產品（430層）開始使用該專利技術來進行制造。報道稱，三星之所以選擇向長江存儲獲取“混合鍵合”專利授權，主要由于目前長江存儲在“混合鍵合”技術方面處于全球領先地位。并且三星經過評估認為，從下一代V10 NAND開始，其已經無法再避免長江存儲專利的影
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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