1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道,有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星,這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露,三星將于今年(2025 年)第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產,另一方面,一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠,目標是在 2027 年大規模生產 2 納米工藝芯片。目前,臺積電正來自多方競爭者的挑戰,不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場??胺QCES常客的三星,今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線,強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作(每月5000片晶圓的小規模生產),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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1月3日消息,據媒體報道,三星正在為蘋果開發一款全新的三層堆疊式傳感器,預計2026年的iPhone 18系列將會使用這枚Sensor,屆時三星將會打破索尼一家獨大的局面。報道指出,三星開發的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進,它將光電二極管層和信號處理層分開,能更快的捕獲圖像信息。在弱光環境下,三層堆疊式傳感器的成像效果更佳,擁有更高的動態范圍和更強悍的色彩還原能力,這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是,三星同時在為三星Galaxy旗艦開發5億像素傳感器,這款新型傳感器同樣
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1 月 2 日消息,韓媒 Business Korea 今天(1 月 2 日)發布博文,受全球電動汽車需求下滑影響,LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降,企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖,圖源:LG Energy Solution據
12 月 30 日行業報告,LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%,較去年同期的 73% 顯著下
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1 月 2 日消息,三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰,其營收貢獻已不如以往。近日,一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職,2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室,擔任副總裁,主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限,封裝技術的進步對下一代先進芯片至關重要。三星自 2022 年起便大力投資,組建強大的先進封裝團隊,而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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1 月 2 日消息,長期以來,蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨,最新的 iPhone 16
系列也不例外。然而,這一局面或將迎來改變。有消息稱,為蘋果提供 OLED
面板的三星公司,可能也將進入蘋果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露,三星正在研發一種三層堆疊式傳感器,據稱性能優于索尼的 Exmor RS
系列。此前,知名分析師郭明錤曾預測,三星將從
iPhone 18 開始為蘋果供應 4800 萬像素的傳感器。最新的傳聞來自 X 平臺上的爆料者
@Jukanlosreve,
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12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當地時間昨日表示,雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP(注:應用處理器),但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3(SM8950,預計 2026 年末發布)處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動態,高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工”,以降低對單一先進制程企業的依賴,同時提升自身議價能力;不過在從驍龍 8 G
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據最新消息,三星有意縮減明年折疊屏手機的產量,AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗事業部(MX)設定了明年高平均銷售單價(ASP)旗艦機的出貨目標 ——?預計在上半年發布的Galaxy S25系列,其目標出貨量高達3740萬部,較Galaxy S24系列的3500萬部目標增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號(目標出貨量300萬部),則整體目標出貨量將攀升至4040萬部。然而,對于明年下半年即將發布的Galaxy Z7系列,三星則采取
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12月25日消息,據媒體報道,三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓,以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”,預計將對國內外半導體產業帶來重大影響。報道稱,三星已經開始審查現有供應鏈,并計劃建立一個新的供應鏈體系,優先關注設備,并以性能為首要要求,不考慮現有業務關系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備,并重新評估其性能和適用性,目標是推動供應鏈多元化,包括更換現有的供應鏈。三星過去一直執行“聯合開發計劃”與單一供應商合作開發下一代產品,然而,由于半導體技術日益復
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三星電子將在平澤二廠(P2)建設一條10nm第七代DRAM(1d DRAM)試驗線,以加強其競爭地位并提高新一代產品的良率。據報道,三星計劃于2024年第四季度開始建設1d DRAM試驗線,預計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產線具體生產規模的細節尚不清楚,但業內估計,試驗線的月產能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開始量產1c DRAM,隨后于2026年開始量產1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產做準備的同時建立這條試驗線的決定反映出其積極的發展戰略。業內人士稱,新
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12 月 25 日消息,據外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導體行業即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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在2nm工藝制程的決戰上,臺積電又一次跑到了前面。12月6日,據中國臺灣媒體《經濟日報》報道,臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉,此次試生產的良品率高達60%,大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是,按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態,2nm制程的市場需求巨大,客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看,臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產,在滿產狀態下,四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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根據Counterpoint Research最新市場追蹤報告顯示,2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%,這是連續六個季度同比增長后的首次下降,主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場雖出貨量出現大幅下跌,但三星仍然以56%的市占率穩坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出,三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足,銷量不如預期。中國市場對折疊屏手機的需求強勁增長,而三星在中國市場的份額僅為8%,遠低于其在全球其他
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挑戰英偉達壟斷地位之風再起,7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一,Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱,AFW Partners和三星證券領投了此輪融資,使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者,他們押注于Keller的半導體領域的實力,以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位,并致力于開發一款
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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