三星晶圓代工業(yè)務(wù)副總裁：沒有無法克服的技術(shù)難題！

10月23日消息，據(jù)韓國媒體Business Koora報(bào)導(dǎo)，盡管三星晶圓代工業(yè)務(wù)面臨瓶頸，但晶圓代工業(yè)務(wù)部副總裁Jeong Gi-tae日前于首爾半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上表示，他認(rèn)為三星晶圓制造技術(shù)不會一直不如臺積電，其對公司發(fā)展仍深具信心。

Jeong Gi-tae強(qiáng)調(diào)，三星最佳化制程和設(shè)計(jì)階段有協(xié)同工作效益。設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)監(jiān)督三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，存儲業(yè)務(wù)部門、晶圓代工業(yè)務(wù)，以及系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門通力合作，整合可在設(shè)計(jì)和制造過程達(dá)到協(xié)同作用。

Jeong Gi-tae進(jìn)一步指出，當(dāng)一家公司面臨競爭時(shí)，規(guī)模很重要。目前三星的存儲、晶圓代工和系統(tǒng)LSI結(jié)合起來時(shí)，“我們與其他公司相比規(guī)模更大，且沒有我們無法克服的技術(shù)難題。”

盡管Jeong Gi-tae充滿信心，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)最近持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)。市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季臺積電占全球晶圓代工市場占比達(dá)62.3%，三星僅11.5%。第三季三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非內(nèi)存部門虧損金額超過1萬億韓元。此外，三星3nm制程的良率持續(xù)處于低位，也一直沒有獲得大客戶的采用。三星近期還將美國得州泰勒市先進(jìn)代工晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間延后到2026年。

Jeong Gi-tae強(qiáng)調(diào)，三星正在準(zhǔn)備應(yīng)付挑戰(zhàn)，技術(shù)有足夠競爭力，準(zhǔn)備推動先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等達(dá)成目標(biāo)。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，晶圓代工廠制造各種電子設(shè)備芯片扮演關(guān)鍵角色。三星DS部門，雖然能在不同半導(dǎo)體領(lǐng)域協(xié)同發(fā)揮效益，但在臺積電主導(dǎo)的晶圓代工市場市場競爭仍有重大障礙。

編輯：芯智訊-浪客劍