三星文章進入三星技術社區(qū)

三星導入最新黑科技 BSPDN技術曝光

三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
關鍵字：三星 BSPDN 臺積電

三星攜手高通助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的LPDDR4X車載內(nèi)存，已通過高通最新的驍龍? 數(shù)字底盤?平臺驗證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲器的卓越性能，也體現(xiàn)了三星在汽車應用領域的深厚技術實力和長期支持客戶的堅實承諾。三星和高通攜手共同助力高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）"三星豐富的DRAM和NAND車規(guī)產(chǎn)品組合，且均通過了AEC-Q100[1]驗證。因此，三星是高通技術公司攜手共進、為客戶打造長期解決方案的理想伙伴
關鍵字：三星高通高級車載信息娛樂高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星 VR 頭顯跑分曝光：16GB 內(nèi)存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統(tǒng)

IT之家 8 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 今天（8 月 27 日）發(fā)布博文，表示其在 GeekBench 跑分庫上發(fā)現(xiàn)了三星頭顯設備的蹤跡，6.3.0 版本最高單核成績?yōu)?1088 分，多核成績?yōu)?2093 分。IT之家查詢 GeekBench 跑分庫，發(fā)現(xiàn)三星頭顯設備型號為“SM-I130”，目前共有 7 條跑分記錄，均為 8 月 26 日上傳。根據(jù)跑分庫信息，該頭顯運行安卓 14 系統(tǒng)，配備六核處理器，基本時鐘頻率為 2.36 GHz，從配置來看應該是驍龍 XR2
關鍵字：三星 VR 可穿戴設備

LTPO技術能否讓三星重新引領OLED市場？

三星2024年上半年在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額，由去年上半年的51.6%降到了43.8%。三星希望通過LTPO技術等方式，在OLED顯示屏領域和整體上獲得更大的份額
關鍵字： LTPO 三星 OLED 顯示屏面板

三星驚爆侵權哈佛大學怒提告

韓三星電子今年第2季半導體業(yè)務營收超車臺積電，時隔2年重回半導體王者寶座。不過據(jù)外媒報導，美國知名學府哈佛大學指控三星在微處理器與內(nèi)存芯片領域侵犯了其2項專利，相關技術還涉及三星多款手機。綜合路透社等外媒報導，三星已遭哈佛大學在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學指控，三星生產(chǎn)微處理器與內(nèi)存芯片的技術侵犯了該?；瘜W教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人曾是Roy Gordon教授實驗室的博士后或研究生。哈佛大學的律師在訴狀中宣稱，三星未經(jīng)授權在其微芯片、智能型手機與半導體
關鍵字：三星微處理器

三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試，預計今年底開始交付

三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報道，三星的HBM3E終于通過了英偉達的所有測試項目，這將有利于其與SK海力士和美光爭奪英偉達計算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達還沒有最終確定供應協(xié)議，但是問題不大，預計今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
關鍵字：三星 HBM3E 英偉達 SK海力士 AI

公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試？三星回應稱并不屬實

IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試?，F(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應稱：“我們無法證實與客戶相關的報道，但該報道不屬實?！贝送?，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質(zhì)量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經(jīng)通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
關鍵字：三星 HBM3E

外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM

8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
關鍵字：三星手機芯片 LPDDR5X DRAM

三星超車臺積電重登半導體王者寶座

在AI熱潮帶動下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場的強勁需求，第2季半導體業(yè)務營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時隔2年超車臺積電，重新登上半導體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業(yè)務表現(xiàn)強勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財報時，并未公布各項業(yè)務的具體營收，但在臺積電公布第2季營收為新臺
關鍵字：三星臺積電

三星工藝輸臺積電還被海力士超越！芯片主管揭關鍵硬傷

三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產(chǎn)Exynos 2500處理器時，最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun）在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強調(diào)應停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復根本的競爭力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年營運的困境?！谷歉偁帉κ諷K海力士（SK Hynix）在AI內(nèi)存領域追趕，
關鍵字：三星臺積電海力士

高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內(nèi)核和6個A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
關鍵字：高通驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
關鍵字： SEMI 封裝臺積電三星 Intel

打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

7月25日消息，分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 18系列將會配備三星影像傳感器，屆時索尼的壟斷地位將會被打破。據(jù)悉，三星已經(jīng)成立了專門的團隊來為蘋果提供服務，從2026年開始，三星將為蘋果出貨4800萬像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器，打破長期以來索尼獨供的局面。有觀點認為，作為產(chǎn)業(yè)鏈上的頭號大廠，蘋果在全球指定近千家供應商完成零部件的生產(chǎn)任務，供應商名單會不時更迭。蘋果管理供應鏈有一個很常用的招數(shù)，就是習慣為每類零部件配置2個供應商，一方面可以使供應商互相制衡，另一方面可以拿到更優(yōu)的價格。這次蘋果
關鍵字：三星影像傳感器蘋果

三星通過英偉達測試內(nèi)幕：用在中國大陸產(chǎn)品

路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試，黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事?！谷缃?，三星
關鍵字：三星英偉達 HBM3

三星搶得特斯拉車載平臺AI5訂單

特斯拉揭露下一代車載計算平臺，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計，其算力將可能達到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設計；法人推測，恐是為成本考慮。智駕車競賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由
關鍵字：三星特斯拉車載平臺 AI5

共5482條 8/366 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]