三星HBM3E已通過關鍵驗證，開始供應某大客戶！美光股價下跌

11月1日消息，據Barron’s、BusinessKorea報導，三星電子在10月31日的第三季財報電話會議上透露，三星目前最先進的高帶寬內存HBM3E已檢驗合格、開始供應某家大客戶。

三星存儲事業部副總裁Kim Jae-jun表示，“8層和12層堆疊的HBM3E都已開始量產并出貨，完成了某家大客戶的關鍵驗證程序，第四季銷售有望進一步擴張。”

雖然三星并未明確說明是哪家大客戶，但是外界認為應該是AI芯片龍頭大廠英偉達（NVIDIA）。英偉達CEO黃仁勛今年6月4日在Computex 2024展會上接受采訪時曾表示，英偉達正在檢驗三星及美光提供的HBM。同時還否認了三星HBM模組存在過熱和功耗問題。

目前SK海力士是全球最大的HBM供應商，占據了超過50%的市場份額。同時SK海力士還是英偉達、AMD等AI芯片大廠所需的HBM3及HBM3E的主要供應商。此外，英偉達還在測試三星的最新的HBM3E芯片，以增加供應來源，但是此前并未通過認證。黃仁勛當時僅表示，還需更多工程要做。

根據美光官方的消息顯示，今年2月，其已經開始量產專為AI和超級計算機設計的HBM3E。隨后，美光CEO還多次表示，美光今明兩年的HBM產能已銷售一空。Mehrotra在截至2024年8月29日的2024財年第四財季財報會議上還指出，這段期間已經與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價格。美光還計劃在2025年某個時點搶下20~25%的HBM市占率。

不過，隨著三星的8層和12層堆疊的HBM3E通過英偉達的認證，并開始大量供貨，可能將會對美光帶來不小的競爭。

似乎是受到該消息的影響，當地時間10月31日，美光股價大跌了4.26%，收于99.65美元/股，創9月25日以來收盤價新低。

編輯：芯智訊-浪客劍