- 三星對此消息表示，無法確認。 但法人認為，HBM市場年復合成長率超過45%，三星傳停產舊規格的HBM，應有助于三星加快技術迭代，并鞏固其與SK海力士、美光的「三強爭霸」地位。與此同時，陸廠加快進攻高階存儲器市場。 長鑫存儲宣布16nm DDR5 DRAM已量產，性能超越SK海力士12nm產品，并計劃2025年將產能擴至每月18萬片晶圓，目標2026年切入LPDDR5與車用DRAM，為未來進軍HBM鋪路。長江存儲則靠Xtacking混合鍵合技術快速追趕，量產全球首款270層3D NAND Flash，與三星
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- 三星已在美國地方法院對中國顯示巨頭京東方提起新的專利侵權訴訟，指控其未經授權使用關鍵的 OLED 技術。由于京東方向蘋果等主要品牌供應面板，這場爭端現在有可能波及全球供應鏈，此案凸顯了顯示器行業日益緊張的局勢，并凸顯了多元化采購策略的必要性。 這次針對京東方提起的訴訟是在美國德克薩斯州東區地方法院提起的。三星聲稱，京東方及其六家公司侵犯了三星的四項美國專利。這些是美國專利號 11,574,990、11,574,991、10,439,015 和 10,013,088。三星早在 2022 年 5 月就已經就他
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- 三大原廠紛紛縮減舊制程產能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產，美光亦通知客戶停產服務器用舊制程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產出比重降至20%。法人認為，市場景氣低迷，上游存儲器廠加速產品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉向高帶寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產品。短期內內存價格受到關稅備貨與供給控制支撐，但整體環境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內存將于2025年4月停止生產（EOL）
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- 2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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- 4月9日消息，根據Counterpoint Research的2025年第一季度內存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營收的領導者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營收市占率達到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計占據剩余的5%。SK海力士預期，營收與市占率的增長至少會持續到下一季度，其還表示，公司在關鍵的HBM市場占有率高達70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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- 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出
2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA
技術的試產過程中
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- 4月7日消息，據國外媒體報道稱，三星公司領導層將對主要全球客戶提高內存芯片價格——從當前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導致DRAM、NAND閃存和HBM產品組合的價格上漲，預計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導體業內人士表示：去年全年供應過剩，但隨著主要公司開始減產，供應量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設備在中國接連出現，由于工業自動化，對半導體的需求正在逐漸增加。市場研究機構DRAMeXchange給出的統計顯示，
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- 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
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- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動
SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，這位半導體行業狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點。據業內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發和制造工作似乎處于更有希望的狀態——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
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- 4 月 1 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發布博文，報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%，增速放緩，并預估 2025 年將首次出現個位數負增長，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復興迎來強勁反彈。根據
Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅
2.9%，增長乏力。盡管多家廠商實現兩位數甚至三位數增長，但三星第四季度銷量驟減，OPPO
削減低價翻蓋折疊屏產量，
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- 移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關消息的南韓科技媒體SamMobile報導，盡管三星的4納米制程已經通過測試，也經過市場驗證，看似有搶單的機會，然而高通似乎仍對三星持保留態度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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- 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現50%以上的增長。根據市場研究公司Omdia的數據顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術的快速轉換。去年，三星在OLED市場中占據了71.2%的市場份額，處于絕對領先的地位。在 2025 年，三星將通過推出具有卓越性能的新產品來鞏固其技術領先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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- 3月23日消息，有網友爆料稱，三星電子會長李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網友表示，此一時彼一時。誰能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書籍《一往無前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場的第一印象。這個印象背后的原因主
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- 日前，世界知識產權組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專利申請排名。數據顯示，2024年PCT申請總量達27.39萬件，比2023年增長0.5%，中國仍然是最大的來源國，提交了70160件申請。據了解，自1978年世界知識產權《專利合作條約》（PCT）運行以來，美國一直蟬聯榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專利申請來源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數量排在第四和第五。在中國重回增長（+0.9%）
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