挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
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12月2日消息，據韓國媒體報道， 在全球內存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結成聯盟，共同推動LPDDR6-PIM內存的標準化。這也意味著兩家公司在面對AI內存技術商業化的共同挑戰時，愿意擱置競爭，共同推動行業標準的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優化的低功耗內存技術的標準化進程，以適應設備內AI技術的發展。隨著設備內AI技術的興起，PIM內存技術越來越受到重視。PIM技術通過將存儲和計算結合，直接在存儲單元進行計算，有效解決了傳統芯片在運行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
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11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業務轉變為CEO直接領導制度；更換代工業務負責人，重組業務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰略職位；任命DS業務負責人為CEO，建立各事業部CEO業務責任制；成立DX事業部負責人領導的質量創新委員會，推動質量領域的根本性創新。具體的人員職務調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體
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11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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市場調查機構Counterpoint Research發布了最新報告，指出在全球智能手機市場回暖、高端市場增長強勁的大背景下，中國手機廠商正掀起第二波海外擴張浪潮，目標直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來，以及生成式人工智能技術的快速發展，高端智能手機市場需求持續增長。根據Counterpoint的數據顯示，從2018年到2023年，售價超過600美元的高端智能手機的年復合增長率達到6%，預計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位，雖然
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據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業內人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協議，計劃在韓國天安市新建一座專門
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據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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根據市場調查機構Counterpoint Research發布的最新顯示， 預計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數據顯示：2024年第
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11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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據韓媒報道，三星近期將開始銷售前端和后端生產線的舊設備，其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱，三星近期正在半導體部門（DS）實施大規模成本削減和產線調整，并正在考慮出售其中國半導體生產線的舊設備。預計出售程序將于明年正式開始，銷售的設備大部分是100級3D NAND設備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉換為200層工藝。
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根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
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10 月 31 日消息，市場研究機構 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當地時間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產品將調
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