?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機(jī)將推 2 種機(jī)型

10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機(jī)，并透露 Galaxy Z Fold7 會(huì)有兩種版本。援引該媒體報(bào)道，附上三星新款折疊手機(jī)代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機(jī)型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機(jī)的可能。IT之家曾報(bào)道，三星已完成開發(fā)三折疊手機(jī)相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
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臺積電要當(dāng)心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟

臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報(bào)導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報(bào)導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會(huì)見三星高階主管，傳達(dá)英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會(huì)長李在镕會(huì)面。報(bào)導(dǎo)提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進(jìn)行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達(dá)不到客戶要求，導(dǎo)致與臺積電的市占率落差持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計(jì)，第二季
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全球智能手機(jī)出貨量同比增長4%，三星排名第一、蘋果緊追

IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比上漲4%，達(dá)到3.161億部，實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位，得益于Galaxy AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)型組合及折疊屏手機(jī)在內(nèi)的細(xì)分市場，三星在高端市場的份額持續(xù)增長。iPhone 15系列以及蘋果老機(jī)型的持續(xù)強(qiáng)勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績慘淡競爭沒優(yōu)勢

10月21日消息，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，韓國三星電子已進(jìn)行業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其半導(dǎo)體部門決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過合并三星LED公司進(jìn)入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來業(yè)績持續(xù)低迷，且在國際市場上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報(bào)道稱，即使該業(yè)務(wù)每年銷售額能達(dá)到約104億元人民幣，但三星電子認(rèn)為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專注于功率半導(dǎo)體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計(jì)算

三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計(jì)和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲(chǔ)器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間從
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì)議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(huì)（SDC）。會(huì)上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計(jì)劃，標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報(bào)道稱，三星電子在此次大會(huì)上宣布的目標(biāo)是通過AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項(xiàng)技術(shù)，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)代號 Paradigm，暗示帶來突破性改變

IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報(bào)道，三星 Galaxy S25 系列手機(jī)的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會(huì)帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內(nèi)部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內(nèi)部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會(huì)透露太多關(guān)于設(shè)備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標(biāo)注為字母“F”。消息源表示三星在
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘

據(jù)業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機(jī)搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場對于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應(yīng)用處理器的強(qiáng)勁預(yù)期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計(jì)劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片

IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場
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高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實(shí)眼鏡

近日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙在受訪時(shí)透露，該公司正在與三星和谷歌開展合作，研究與智能手機(jī)相連的混合現(xiàn)實(shí)（MR）眼鏡，旨在打造獨(dú)特的產(chǎn)品解決方案。據(jù)悉，這種混合現(xiàn)實(shí)智能眼鏡可能更輕便，更側(cè)重于與智能手機(jī)的配合使用。對于此次合作，阿蒙表示，衷心希望通過這次合作，能夠讓所有擁有智能手機(jī)的人都能夠購買與之配套的眼鏡。據(jù)了解，谷歌、三星和高通早在去年2月就已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)MR技術(shù)。
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三星加碼氮化鎵功率半導(dǎo)體

根據(jù)韓媒報(bào)道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體的設(shè)備。GaN是下一代功率半導(dǎo)體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率。基于這些優(yōu)勢，IT、電信和汽車等行業(yè)對其的需求正在增加。三星電子也注意到了GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)的增長潛力，并一直在推動(dòng)其進(jìn)入市場。去年6月，在美國硅谷舉行的“2023年三星代工論壇”上，該公司正式宣布：“我們將在2025年為消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域推出8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)?！备鶕?jù)這一戰(zhàn)略，三星電子第二季度在其器興工廠引入了德國愛思
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消息稱三星 1b nm 移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳，影響 Galaxy S25 系列手機(jī)開發(fā)

IT之家 9 月 4 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道，三星電子 MX 部門 8 月向 DS 部門表達(dá)了對面向 Galaxy S25 系列手機(jī)的 1b nm （IT之家注：即 12nm 級） LPDDR 內(nèi)存樣品供應(yīng)延誤的擔(dān)憂。三星電子于 2023 年 5 月啟動(dòng) 1b nm 工藝 16Gb DDR5 內(nèi)存量產(chǎn)，后又在當(dāng)年 9 月發(fā)布 1b nm 32Gb DDR5，并一直在內(nèi)部推進(jìn) 1b nm LPDDR 移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品的開發(fā)工作。然而該韓媒此前就在今年 6 月
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英特爾欲退出代工競賽三星得利？韓媒嘆真相難堪

美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業(yè)務(wù)，外界關(guān)注是否會(huì)讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個(gè)不切實(shí)際的目標(biāo)。根據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，有專家表示，三星尋求在臺積電主導(dǎo)的代工市場里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因?yàn)橄凉撛诘耐{，不過成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計(jì)上半年虧損已達(dá)53億美元，如果英特爾決定出售代工業(yè)務(wù)，三星有機(jī)會(huì)擴(kuò)大業(yè)務(wù)，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買家，臺積電又是強(qiáng)敵。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，三星要在2030年擊敗臺
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