- 美國總統特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關稅，還傳出要求臺積電技術入股或接手英特爾工廠，韓國學者撰文示警，如果臺美半導體聯盟未來變得更強大，三星代工業務市占率恐受沖擊。根據韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進制程技術發展。 南韓半導體產業協會常務理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來說是商業可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點認為，如果臺積電接手英特爾工廠，
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- 根據市場研究機構Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體市場將繼續增長，總收入將進一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業的主要驅動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至112
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- 2 月 18 日消息，據 TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用
1b DRAM 生產 HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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- 2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件，業界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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- 據報道，NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產計劃。當前，存儲器市場，尤其是NAND閃存領域，似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來，NAND閃存價格持續下滑，這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態度。長期的價格疲軟無疑將進一步壓縮企業的利潤空間，為此，三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實施更為激進的減產措施，將NAND閃存產量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時，N
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- 2 月 13 日消息，據韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產）業務部近日解除對生產設備的“停機”狀態，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區（P）的晶圓代工生產線運行率提升至最高水平。業內人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統 LSI 業務部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動整體產能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業務部曾為節約成本而實施“停機”措施，導致平澤園區 P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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- 2月13日消息，據報道，NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產計劃。其中三星在去年末已經決定削減西安工廠的NAND閃存產量，減少10%以上，另外還調低了韓國華城12號和17號生產線的產量，以進一步降低整體產量。當前，存儲器市場，尤其是NAND閃存領域，似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來，NAND閃存價格持續下滑，這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態度。長期的價格疲軟無疑將進一步
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- 根據CINNO Research統計數據顯示，2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，創歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續旺盛，各大面板廠的稼動率維持高位，預計這一趨勢將持續至2025年。然而，中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術為主的供應商將面臨更大的市場挑戰。如今，AMOLED已經成為智能手機市場的主流顯示技術。同時，隨著智能設備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現力強等特點，逐步向筆電、車載乃至智能家居
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- 2月10日消息，近日，三星在白皮書中分享了在未來通信技術發展方面的最新進展。在最新的白皮書中，三星提出，將在整個通信系統中深度整合AI技術，以優化網絡質量，并提供面向未來的可持續用戶體驗。內容重點介紹了6G技術如何提升連接能力，并列出了五大核心應用場景：1、沉浸式 XR，用于娛樂、醫療和科研，提供更具沉浸感的體驗；2、數字孿生，可創建物理實體的虛擬副本（類似全息影像）的數字孿生，增強安全性；3、大規模通信，支持傳感器、機器和終端之間的全天候連接；4、無縫連接，擴展信號覆蓋范圍，并實現地面與衛星網絡的協同互
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- 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產良率約為30%左右，高于內部預期，該公司計劃在下半年進一步穩定Exynos 2600的量產工藝，Q4開始量產，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發搭載，如果計劃順利實施的話，Exynos 2
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- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業化為目標。此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術
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- 據韓媒報道，根據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規?？蛇_15~20萬億韓元。據了解，三星晶圓代工業務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規?；A設施投資。
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- 全球NAND閃存價格已連續四個月下跌，為應對這一不利局面，廠商開始減產以平衡供求，進而穩定價格。美光率先宣布將減產，隨后三星也被曝出將調整其韓國本土的NAND產量以及中國西安工廠的開工率，韓國另一大存儲芯片制造商SK海力士也計劃削減產量。
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- 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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