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英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar......
麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了一款專用芯片，用于測試和驗(yàn)證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著對更強(qiáng)大、更高效的微電子系統(tǒng)的需求不斷增長，業(yè)界正轉(zhuǎn)向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構(gòu)可以將高性能處理......
據(jù)彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標(biāo)志著其在美國擴(kuò)張的第三階段。這一進(jìn)展正值美國前總統(tǒng)特朗普政府威脅進(jìn)一步加征關(guān)稅以推動本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶祝總統(tǒng)就職100天時，臺積電的......
2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。......
新的法律措施將強(qiáng)制執(zhí)行「N - 1」技術(shù)限制，實(shí)質(zhì)上禁止臺積電出口其最新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，并對違規(guī)行為處以罰款。......
4月28日，半導(dǎo)體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達(dá)93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比......
根據(jù)臺積電北美技術(shù)研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說過，A16 工藝將于......
一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn)，首個外部客戶的流......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系......
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