半導(dǎo)體設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

辟新路，中國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件出海

2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，擬精簡至10家

韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱，國內(nèi)正在推動一項政策，大規(guī)模重組半導(dǎo)體設(shè)備公司，擬將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)，主要目的是提升國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)競爭力，以應(yīng)對特朗普的強(qiáng)力制裁。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國的背景下，政府?dāng)M通過“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)下一步資源將集中于主要設(shè)備公司，形成扶持潛力企業(yè)的趨勢。北方華創(chuàng)是全球排名前十的半導(dǎo)體沉積
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半導(dǎo)體設(shè)備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠商集體加速“突圍”

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺、測試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場格局來看，當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應(yīng)用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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碳化硅大風(fēng)，吹至半導(dǎo)體設(shè)備

2025年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點，正式步入8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺套SiC外延設(shè)備順利發(fā)貨之后，碳化硅設(shè)備領(lǐng)域又傳動態(tài)：中導(dǎo)光電拿下SiC頭部客戶重復(fù)訂單。近日，中導(dǎo)光電的納米級晶圓缺陷檢測設(shè)備NanoPro-150獲得國內(nèi)又一SiC頭部客戶的重復(fù)訂單，該設(shè)備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外，1月初，該設(shè)備產(chǎn)品還成功贏得了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)的重復(fù)訂單。中導(dǎo)光電表示，公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領(lǐng)域投入更多的研發(fā)資源，通過高精度多
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)關(guān)鍵突破！

公開消息顯示，近期我國半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設(shè)備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績實現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅(qū)動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張、高性能計算和存儲相關(guān)設(shè)備以及第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求猛漲等。總體來看，業(yè)界關(guān)于“半導(dǎo)體設(shè)備是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”定論依舊適用。01國產(chǎn)設(shè)備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付據(jù)國家電力投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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先進(jìn)封裝帶動半導(dǎo)體設(shè)備起飛！

近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過于求，低迷情況已
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預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)新高，中國占比約32%

全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布報告稱，預(yù)計今年來自原始制造商的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達(dá)1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運(yùn)往中國內(nèi)地的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，全球占比約32%。按應(yīng)用市場分，與存儲相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，其中2024年NAND相關(guān)設(shè)備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術(shù)遷移推動下，HBM需求激增，則
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中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備最大買家地位無法動搖

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國大陸對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場領(lǐng)先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前3大買家的位置。據(jù)《芯智訊》報導(dǎo)，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持A
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中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾

據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備的需求強(qiáng)勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線投資低迷導(dǎo)致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應(yīng)用材料（A
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韓國廠商想「全面清算」二手半導(dǎo)體設(shè)備

從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購的設(shè)備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
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5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，來自中國收入暴增116%

對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。
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美國對中國半導(dǎo)體制裁下：韓國最杯具半導(dǎo)體設(shè)備賣不出庫存積壓嚴(yán)重

6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來，韓國最難受，因為其半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重。韓國半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進(jìn)行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設(shè)備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導(dǎo)體設(shè)備出口（包括二手設(shè)備）以來，韓國半導(dǎo)體制造商已將大部分舊設(shè)備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設(shè)備，但不出售前段工藝設(shè)備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
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多家上市公司釋放信號，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢已現(xiàn)？

5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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ASML最先進(jìn)的光刻機(jī)，花落誰家？

4月上旬，全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(EUV)光刻設(shè)備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數(shù)值孔徑，旨在滿足未來幾年對于尖端技術(shù)芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節(jié)點。ASML還計劃進(jìn)一步推出另一代低數(shù)值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預(yù)計將于2026年左右發(fā)布。近日，據(jù)外媒消息，ASML截至2025上半年的高數(shù)值孔徑EUV（High-NA EUV）設(shè)備訂單由英特爾全部包攬，據(jù)悉，英特爾在宣布重新進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)時搶先
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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