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先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外......
據(jù)報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）......
TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設(shè)計的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率......
日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強該國下一代半導體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成......
在該公司的北美技術(shù)研討會上，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯(lián)合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個全面的、可定制......
4 月 26 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 昨日報道，初創(chuàng)公司 Atum Works 最近宣稱，其納米級 3D 打印技術(shù)有望替代現(xiàn)有的生產(chǎn)流程，進而將芯片制造成本降低 90%。不過，這項技術(shù)有一個......
4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電......
據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關(guān)支......
作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的......
4月25日，英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開信，名為《我們的前進之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個全新的英特爾，組織架構(gòu)將扁平化，并從本季度開始裁員......
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