- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節點的后續一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節點現在處于風險生產階段，預計今年晚
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英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
- 摩爾定律臨近終點，已是不爭的事實。市場經濟下，企業的自主行為無可非議，反映盡管尺寸縮小的代價越來越高，工藝制程越來越艱難，但是從市場需求角度出發，仍是有利可圖。如近期ChatGPT，HPC，CPU，GPU，服務器等芯片的市場高聳，英偉達GPU的H100價格，每片高達35,000美元，仍供不應求，推動尺寸縮小繼續艱難前行。為什么臺積電三星及英特爾，全球芯片三雄仍義無反顧地大舉進軍先進工藝制程，每年每家投資近300億美元。以下依臺積電為例來作個說明:在45納米時，臺積電要達到貢獻20%的收入，需要爬坡兩年，而
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- 北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發對于世界上每一個新的先進半導體的大規模生產都必不可少，現在仍以人工驅動。專家表示，隨著半導體市場朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規模發展1，最近發表在 Nature雜志上的這項研究發現了契機，以解決該行業面臨的兩個巨大挑戰：降低開發成本和加快創新步伐，以滿足對下一代芯片日益增長的需求。該研究發現，與今天的方法相比，“先人后機”
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- 三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道。《東亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產將再延后。 三星一位發言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片。 據了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產以GAA工藝為基礎的2nm芯片。 消息稱，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺
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- 5月17日消息，為了強調光在推進科學進步過程中的重要作用，聯合國教科文組織將每年的5月16日定為“國際光日”。5月13日，ASML在一篇公眾號文章中稱，現有技術能實現1nm工藝，摩爾定律可繼續生效十年甚至更長時間。 ASML稱，在半導體領域，摩爾定律——這一誕生于1965年的前瞻推斷，就扮演著如同光一樣的角色，指引芯片制造的每一次創新與突破。在過去的50多年里，摩爾定律不斷演進。摩爾關于以最小成本制造復雜芯片的最初預測，也在演進過程中被轉述成各種各樣的表述，現在這個定律最常被表述為半導體芯片可容納的
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- 據美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當地時間本周三宣布，三家公司將聯合開發和制造采用更先進制造工藝的芯片。
這一聯盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。
據它們在一份聲明中表示，它們已經簽署了包括0.032微米工藝在內的開發協議。聯合開發技術和同步制造工藝是業界正在不斷增長的趨勢，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開發和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類產品中的先進芯片。
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