- 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領域齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同，幫助客戶推進創新。 英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理
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英特爾代工
- 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的多裸晶芯片協同設計；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技 英特爾代工 多裸晶芯片設計
- 英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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英特爾代工 Arm 系統芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
- 高通首席執行官保羅·雅各布(PaulJacobs)當地時間周三在BMO科技、媒體和娛樂會議上表示，在讓英特爾代工制造芯片方面，高通持觀望態度。雅各布說，臺積電等老牌芯片代工公司能為客戶提供比英特爾更為“靈活”的服務。
英特爾上個月表示，作為在新任首席執行官科再奇(BrianKrzanich)領導下進行的戰略重組的一部分，計劃為更多客戶提供芯片代工服務。科再奇在英特爾年度分析師會議上說，“我們將走得更遠。能利用我們領先的技術開發更好計算產品的公
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高通 英特爾代工
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