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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
- 關鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
基于onsemi高幀率相機模組ARX3A0與低功耗藍牙模組NCH-RSL10SIP的智能相機方案
- 物聯(lián)網(wǎng)，廣泛的定義包含任何可以連網(wǎng)的物件，包括從工廠機具、汽車、手機、智能手表等行動裝置。近年的物聯(lián)網(wǎng)更特指結(jié)合各式感測器、軟體、AI等技術的互聯(lián)設備，能夠傳輸和接收各種數(shù)據(jù)達成大數(shù)據(jù)收集的應用。大聯(lián)大友尚集團針對智能監(jiān)控市場，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍攝相機方案，支持安全監(jiān)控、溫濕度監(jiān)控及Amazon Recognition分析圖像。硬體設計 :產(chǎn)品特點 :低功耗藍芽模組 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整體電源曲線，能針
- 關鍵字： onsemi ARX3A0 smart shot camera RSL10 BLE5
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
- 關鍵字： 三星 封裝 Multi-die
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