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電子產品世界雜志
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閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現 AI

網絡與存儲 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

模擬技術柵極驅動器 IC |2025-03-19
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網絡與存儲 3D DRAM |2025-03-04
打破 BMS IC 的復雜性

汽車電子 BMS IC 集成電路電池管理系統 |2025-03-01
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

智能計算李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

智能計算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測試測量 Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

IC China 2024 |2024-11-01
臺積電OIP推3D IC設計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設計 |2024-09-30
倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

元件/連接器東芝電子熔斷器 eFuse IC |2024-07-18
內存制造技術再創新，大廠新招數呼之欲出

網絡與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現1000層3D NAND堆疊

網絡與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網絡與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設計 IC 設計 |2024-05-23
邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發

網絡與存儲 3D 內存存儲三星 |2024-05-21
全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

EDA/PCB 芯片英偉達 IC 高通博通 |2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋

元件/連接器欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND

網絡與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

EDA/PCB 聯電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學器件的數據延遲

模擬技術 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

機器人 Zivid 3D 機器人 |2024-04-22
2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

國際視野 IC 晶圓半導體市場 |2024-04-12
3D DRAM進入量產倒計時

網絡與存儲 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！

網絡與存儲 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
國家電網能源專家：為實現“雙碳”目標，我國能源系統的發展方向

電源與新能源 202403 雙碳 IC WORLD |2024-03-18
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開局

網絡與存儲 3D DRAM 存儲 |2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態的分析

電源與新能源自動檢測 IC TXB0104 電平轉換端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動器產品組合

電源與新能源 Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器 |2024-01-11
300層之后，3D NAND的技術路線圖

網絡與存儲 3D NAND |2023-12-13
Microchip發布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認證要求

汽車電子 Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認證 |2023-12-07
面向配件生態系統和一次性用品應用的高性價比安全身份驗證解決方案

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TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

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恩智浦全新電池管理系統IC發布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

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