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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)
- 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片 微處理器 LCD WLP
AMD與阿布達(dá)比攜手打造尖端半導(dǎo)體
- 與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進(jìn)的制造公司，以滿足市場(chǎng)上對(duì)于技術(shù)領(lǐng)先的獨(dú)立晶圓代工的急速成長(zhǎng)需求。這家總部位于美國(guó)的國(guó)際級(jí)公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術(shù)與領(lǐng)先業(yè)界的制造設(shè)備，并將積極擴(kuò)充全球產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求。于此同時(shí)，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權(quán)充份稀釋的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算，將其
- 關(guān)鍵字： AMD 晶圓 半導(dǎo)體 ATIC
中國(guó)芯片供需缺口達(dá)七成
- 據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會(huì)，并指出中國(guó)占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一，中國(guó)IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對(duì)臺(tái)商來說是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。 近期GSA在臺(tái)舉行年會(huì)，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì)，在「中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。 報(bào)告中也指出，
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)
- 日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。 “這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 不過聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了否認(rèn)，僅表示近期將會(huì)辭退業(yè)績(jī)較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動(dòng)作，傳聞的1000、2000人有點(diǎn)夸張。”但今年除遇缺不補(bǔ)外，將針對(duì)業(yè)績(jī)最差3%員工進(jìn)行考核，不理想就辭退，約400人。 業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國(guó)，甚至如榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)所說&ldq
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析
- 隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)4％，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)9％，達(dá)461億美元。 隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長(zhǎng)也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
- 大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 去年上半年DRAM價(jià)格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達(dá)的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點(diǎn)，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達(dá)、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達(dá)合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達(dá)則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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現(xiàn)代半導(dǎo)體9月NAND型閃存產(chǎn)量驟減三成
- 韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產(chǎn)量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價(jià)格一路走低，世界半導(dǎo)體制造商紛紛減少閃存的產(chǎn)量，現(xiàn)代半導(dǎo)體公司此舉可謂追隨潮流。 現(xiàn)代半導(dǎo)體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產(chǎn)，該廠每月能生產(chǎn)8萬枚8英寸晶圓。此前，現(xiàn)代半導(dǎo)體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產(chǎn)量由10萬枚減少至 7萬枚。現(xiàn)代半導(dǎo)體公司在今年4月時(shí)曾預(yù)告稱，公司將暫停M9工廠的生產(chǎn)，可是M8工廠的減產(chǎn)決定卻是在業(yè)內(nèi)人士的預(yù)料之外。 在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達(dá)公司將
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給蘇州造芯計(jì)劃潑點(diǎn)冷水
- 近日，蘇州再起造芯計(jì)劃，只不過這個(gè)造芯還是芯片制造，而不是芯片設(shè)計(jì)。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是日本存儲(chǔ)大廠Elpida（爾必達(dá)）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 表面聽起來這個(gè)消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國(guó)內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對(duì)蘇州來說是個(gè)重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國(guó)絕對(duì)可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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先進(jìn)半導(dǎo)體高管震蕩 上海貝嶺“趁虛而入”
- 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先進(jìn)半導(dǎo)體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規(guī)模的高層管理人士變動(dòng)——9月1日，公司公告稱，董事長(zhǎng)呂學(xué)正辭任執(zhí)行董事、總裁及首席執(zhí)行長(zhǎng)之職務(wù)；與此同時(shí)，業(yè)界傳出消息，公司外籍董事、副董事長(zhǎng)Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監(jiān)事會(huì)主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請(qǐng)于9月30日正式生效。 先進(jìn)半導(dǎo)體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒有透露其他董事會(huì)成員的繼任信息。不過不久
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1，600萬片200mm晶圓，年增長(zhǎng)率僅9%，2007年增長(zhǎng)率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1
- 關(guān)鍵字： 晶圓 代工 邏輯電路 半導(dǎo)體
運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用市場(chǎng)趨熱
- 拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。 臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)73億美元，2011年前將達(dá)到110億。 Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進(jìn)軍運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)。該播放器可讓使用者通過轉(zhuǎn)動(dòng)播放器方向來調(diào)整音量。 這類晶片整合了微型陀螺儀和加速計(jì)，得以偵測(cè)加速度的強(qiáng)度和方向，使得蘋果的iPhone圖片可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，而Wii游戲機(jī)的玩家則可以揮動(dòng)控制
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2009年70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目將促進(jìn)設(shè)備支出超20％的反彈
- 根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1600萬片200mm晶圓，年增長(zhǎng)率僅9％，2007年增長(zhǎng)率達(dá)16％。2009年，總產(chǎn)能預(yù)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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