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        晶圓 文章 最新資訊

        SYNOVA收獲歐洲太陽(yáng)能晶圓合資企業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄訂單

        •   水射流引導(dǎo)激光技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)及專利持有者Synova 今天宣布,一家歐洲太陽(yáng)能晶圓合資企業(yè)追加訂購(gòu)Laser MicroJet? (LMJ)系統(tǒng),這份后續(xù)訂單是Synova 公司發(fā)展歷程中的一個(gè)里程碑。這份25套LMJ系統(tǒng)的訂單是Synova 迄今最大的設(shè)備訂單之一,這些系統(tǒng)將在歐洲的太陽(yáng)能加工廠被整合入客戶的領(lǐng)先專利硅高效技術(shù)——邊緣限定硅膜生長(zhǎng)(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術(shù)的核心,將被應(yīng)用于制造太陽(yáng)能電池的125毫米和156毫米多晶硅
        • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能  晶圓  SYNOVA  

        虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

        •   7月6消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱,由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實(shí)施其它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的計(jì)劃,今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長(zhǎng)率將受到限制。   DRAM內(nèi)存價(jià)格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠,同時(shí)減少新的晶圓產(chǎn)量。臺(tái)灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率控制在50%至60%。據(jù)介紹,華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率是112%。力晶半導(dǎo)體20
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        450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

        •   英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說代價(jià)太大,它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。   英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱,這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時(shí),將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”   2001年,英特爾由2
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  450毫米  英特爾  臺(tái)積電  

        摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

        •   摩爾定律給半導(dǎo)體界帶來(lái)了越來(lái)越大的經(jīng)濟(jì)壓力,尤其是對(duì)規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商更是如此。一種新型的模塊化設(shè)計(jì)理念有望重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式。   豐田生產(chǎn)體系(TPS)已經(jīng)應(yīng)用于芯片制造業(yè),電子行業(yè)可能會(huì)因此發(fā)生巨變。   半導(dǎo)體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn)   半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤(rùn)變得極其困難。從來(lái)沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤(rùn)如此拼命地工作。   步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠,你很可能會(huì)有這樣的想法: 這個(gè)行業(yè)即將迎
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  摩爾定律  芯片  晶圓  英特爾  三星  

        從低價(jià)產(chǎn)品概論對(duì)半導(dǎo)體工藝的影響

        •   iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價(jià)僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB),前者價(jià)格更為親民。另外,英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器,包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對(duì)應(yīng)的迷你NB。   講究低價(jià)的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例,過去是資本財(cái),使用至少2
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        價(jià)格壓力大 晶圓測(cè)試廠被迫自行開發(fā)設(shè)備

        •   據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,電子產(chǎn)品價(jià)格壓力有增無(wú)減,對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)者而言,來(lái)自客戶要求降價(jià)的壓力持續(xù)存在。為確保獲利,測(cè)試業(yè)者也開始思考,除降價(jià)外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示,基于上述理由,該公司積極自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備,尤其在測(cè)試資本支出金額有逐年降低的情況,而測(cè)試業(yè)為提升競(jìng)爭(zhēng)力,卻必須持續(xù)投資,因此自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備有其必要性,未來(lái)該趨勢(shì)將會(huì)逐漸顯著。   京元電20日舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)研討會(huì),國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等近300人參加,規(guī)模比起2007年盛
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  測(cè)試  半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  

        08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

        •   建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價(jià)格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲?   回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn):????   成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少),ICInsights認(rèn)為,這
        • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  意法半導(dǎo)體  三星  英特爾  臺(tái)積電  

        三星8000萬(wàn)顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場(chǎng)

        •   6月20日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問題后,三星的68納米DRAM日前也曝出問題,導(dǎo)致8000萬(wàn)顆1GB DDR2被客戶退回。   今年4月,因Hynix 66納米工藝良率不高,導(dǎo)致大批1GB DDR2晶圓報(bào)廢。日前,三星也曝出同樣的問題。有消息稱,三星有8000萬(wàn)顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。   對(duì)此,下游客戶表示出了一絲擔(dān)心,三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢?如果以較低價(jià)格傾銷到現(xiàn)貨市場(chǎng),那勢(shì)必將對(duì)該市場(chǎng)價(jià)格產(chǎn)生劇烈影響。目前,三星并未給出具體
        • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  晶圓  

        世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

        •   據(jù)WSTS報(bào)道,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年的銷售值達(dá)2572億美元,其中以亞太市場(chǎng)占最大份額,占48%,隨后依次為日本占18.9%,美國(guó)16.6%,歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),亞太地區(qū),特別是金磚四國(guó)(BRICS),主要是中國(guó)和印度,牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料,2007年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元),即占世界市場(chǎng)31.2%,無(wú)可爭(zhēng)辯地已是世界第一市場(chǎng),對(duì)世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。   據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù),美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨(dú)占世界5
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  集成電路  市場(chǎng)  200806  

        Cadence為TSMC提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

        •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程,實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì),面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。   Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn),使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
        • 關(guān)鍵字: Cadence  晶圓  設(shè)計(jì)  DFM  低功耗  

        渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

        •   中國(guó)臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬(wàn)片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封測(cè),而重慶市政府
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  茂德  重慶  渝德科技  

        2008十佳晶圓設(shè)備和工藝診斷設(shè)備廠商排名(圖)

        •   市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSIResearch近日公布了2008十佳半導(dǎo)體設(shè)備廠商。今年獲得工藝診斷設(shè)備廠商、小型晶圓處理設(shè)備廠商和大型晶圓處理設(shè)備廠商各個(gè)類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。   本次調(diào)查結(jié)果是來(lái)自對(duì)芯片制造商4565次調(diào)查,受訪制造商的產(chǎn)量總和約占全球產(chǎn)量的95%。每家設(shè)備供應(yīng)商在13項(xiàng)指標(biāo)中進(jìn)行排名,包括設(shè)備性能和客服等。以下是十佳供應(yīng)商排名:   工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商   在工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商中
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        汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻(xiàn)

        •   最近幾十年來(lái),汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術(shù)大部分得益于電子技術(shù)的進(jìn)步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會(huì)受到電子器件的影響,但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當(dāng)大的潛力,尤其是在駕乘舒適性和安全應(yīng)用方面。據(jù)預(yù)測(cè),電子器件對(duì)典型汽車的貢獻(xiàn)值將會(huì)繼續(xù)提高,由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應(yīng)用數(shù)量的穩(wěn)步增長(zhǎng),以及,最重要的是,這些單元和應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)化程度的不斷提高,從而使得系統(tǒng)級(jí)和車輛級(jí)的復(fù)雜度將不斷加大。 電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜   隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復(fù)雜,由電子
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        臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制

        •   臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門研擬投資大陸解禁步驟,第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制;第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解,公路、機(jī)場(chǎng)等原先列入“禁止類”的登陸投資項(xiàng)目,也有機(jī)會(huì)進(jìn)入松綁檢討名單。   據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”已完成解除登陸投資限制相關(guān)腹案的規(guī)劃。這項(xiàng)松綁計(jì)劃,目前已被列為陸客赴臺(tái)觀光和周末包機(jī)起飛后,臺(tái)當(dāng)局優(yōu)先處理的兩岸經(jīng)貿(mào)工作。   臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”尹啟銘可望在本周聽取臺(tái)“投審會(huì)&
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        國(guó)家鼓勵(lì)扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅

        •   3月31日消息,中國(guó)財(cái)政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”,政策中規(guī)定中國(guó)內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下,可抵減15%的企業(yè)所得稅;同時(shí)投資超過15年,從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定,可望將扶持中國(guó)內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存,對(duì)向來(lái)傾向于消費(fèi)芯片市場(chǎng)的中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體,也是一大利多。   最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”文中指出,投資超過人民幣80億元,或半導(dǎo)體工藝技術(shù)在0.
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        晶圓介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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