SEMI發布半導體制造5項新標準

　　日前發布五項新的技術。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術專家們開發制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網站上下載獲得。

　　SEMI標準每三年發布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發布的775個標準中。

　　“這些新的SEMI標準是基于產業專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道，“這些標準的執行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰，改善收益率，并實現設備工藝的全球化兼容。”

　　五項標準分別是：

　　SEMI E139.3

　　XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management

　　(配方和參數管理的XML/SOAP結合)

　　SEMI G87

　　Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer

　　(300mm晶圓塑料帶框規格)

　　SEMI M73

　　Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles

　　(由標準晶圓邊緣提取相關特征的測試方法)

　　SEMI M74

　　Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers

　　(450mm拋光晶圓機械搬運規格)

　　SEMI T20

　　System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor Counterfeit Products

　　(半導體仿冒品防止/探測系統架構)