- 集成電路產業是一門充滿創新和變數的產業。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產業，又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創新和變數的產業。
規模迅速擴大競爭愈加激烈
全球產業規模2007年將達到2571美元
各國政府對IC產業無不傾盡全力
產業規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產業銷售額的年均增長率達到16.2%。2000年以來，整個產業開始步入一個平穩增長的時期，1999年到2006年7年間，其年
- 關鍵字：
集成電路 晶圓 IC
- 英飛凌科技的首席執行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導體企業想在眼前這一波行業整合潮中生存下來，應該將注意力從建造晶圓廠轉移到建造系統之上，并且必須和客戶建立深層次的技術合作關系。
日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪時表示：“半導體廠商曾經擁有的競爭優勢已經消失，現在每家企業基本在同時期內都能使用到相同的制程技術。在過去，這是區別最好的和最差的半導體企業的關鍵。”
WolfgangZiebart說：“取代制程技術的區別物是系統知識，而且必須是某個特定市場領域
- 關鍵字：
英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
- 前瞻2015年專題報導之四(中央社記者蔡素蓉臺北2008年1月6日電)為達成半導體邁向新臺幣兩兆元產業目標，經濟部已啟動下世代工作計畫，規劃籌組“18寸晶圓制程聯盟”、爭取國外關鍵半導體設備零組件供應商來臺投資設廠。工業局長陳昭義近日將率團拜訪美、日業者，展現政府誠意，使臺灣確保下世代半導體產能及成本優勢。
經濟部預估，2007年臺灣半導體產業產值約1.5兆元，2008年可達1.7兆元，距離達成兩兆元產業規模已指日可待。目前臺灣在12寸晶圓產能持續領先全球。
半導體產業下一步為何?是否應向
- 關鍵字：
半導體 晶圓 18寸 嵌入式
- 12月27日消息，據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。
微處理器的電路一直在穩步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導體行業正在從65納米生產工藝向45納米工藝過渡。
上海中芯國際負責企業關系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路
- 關鍵字：
IBM 中芯 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
- 據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。
SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。
SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經增加了大量300毫米晶圓片產能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經濟趨勢是同步的。
SEMI初步統計數字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
- 關鍵字：
SEMI 半導體 晶圓 其他IC 制程
- “面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場，我們不但有全套的自動化設計軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實時操作系統Nucleus，這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應手。”
近日，MentorGraphics公司亞太區技術總監張維德借參加“EDATechForum(EDA技術論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國轉向創新大國的過程中，中國的電子產業扮演著至關重要的角色，而芯片的設計和制造又占據著電子產業的核心地位。但是要
- 關鍵字：
晶圓 汽車電子 EDA MCU和嵌入式微處理器
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家？
贏家：臺積電(TSMC)。
不輸不贏：特許半導體(Chartered)。
輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
- 關鍵字：
2007 第四季度 晶圓 代工 廠商 盤點 元件 制造
- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產業分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業四大趨勢。
第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產業明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業
- 關鍵字：
半導體 晶圓 IC 半導體材料
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 IC 臺積電 IC 制造制程
- 據臺灣媒體報道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價營銷策略，幾乎打出半買半送的口號，要在今年底前出清繪圖存儲器庫存。對于臺灣DRAM廠來說，無異晴天霹靂，三星此舉將可能導致臺廠的繪圖存儲器滯銷，令臺系DRAM廠毫無招架之力。
幾個月來，一些DRAM廠都在賠錢走貨，狀況低迷，原賴以生存的繪圖存儲器市場被三星的半買半送策略一攪，近期遭受如此重創，也算來了個措手不及。過去繪圖存儲器仍是高于標準型DRAM的毛利率，但現在恐怕又將出現虧損擴大的現象了。
臺DRAM廠表示
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 三星 DRAM 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
- 據市場研究公司In-Stat最新發表的研究報告稱，亞洲半導體制造行業一直在快速提高生產能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續下去。這篇研究報告預測稱，亞洲半導體生產能力從2006年至2011年的復合年增長率為10.8%。
分析師稱，隨著集成設備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發領先的工藝技術方面將保持領先的地位。亞洲地區DRAM內存和閃存生產能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括：
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 亞洲 半導體 晶圓 半導體材料
- Cadence設計系統公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。
“這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經過產品驗證的65納米SP 和RF LL技
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 Cadence UMC 晶圓
- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。
當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。
從技術的角度來說，45
- 關鍵字：
半導體 制程 45nm 工藝 晶圓 成本 芯片
- 據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。
Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%。“對于10月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 芯片 銷售額 晶圓 IC 制造制程
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。
該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。
第二階段，該公司將加入電鍍晶
- 關鍵字：
消費電子 星科金朋 晶圓 芯片 嵌入式
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
