- 十一五計劃期間，中國將半導體產業視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟。專家預測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息?？偫▉砜?，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，
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- 中國無晶圓廠半導體設計產業在未來五年將持續保持高速增長，從2007年的28億美元達到2011年的103億美元，年復合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統前十名公司獨撐門面相比，未來五年中國的二線設計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現，推動整個產業的高速發展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導體設計公司的里程碑年。 據iSuppli調查，2006年中國全行業總收入達到19.6億美元，第一次有七家設計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
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- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價格急劇上升。并且預測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設計130納米節點時，一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間，90納米時，上升到了100萬，65納米時達到了150萬美元，展望一下并不久遠的未來，據光罩供應商Photronics公司預測在32納米節點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元[1]。這里所描述的財務上的挑戰被這樣一個事實加劇了，即任何一個項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(on
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- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產能大缺，探針卡又進入新產品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產能更吃緊，已成為半導體生產鏈瓶頸。 產能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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- 康耐視公司(Cognex)日前推出了高性能晶圓讀碼器產品家族的新品——In-Sight1720。該產品與In-Sight1720和1721在自動化晶圓識別方面為半導體制造和設備提供不同的價值。 推出了1720之后，康耐視具備范圍極其寬廣的照明和成像解決方案，來滿足如今對晶圓百分之百質量跟蹤的所有讀碼挑戰。該產品系列包括以下三款：
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- 為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構于系統級芯片 (SoC)之上。 ...
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- 據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的
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- 盡管內存供應商正在經歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預計到2008年，晶圓廠建設支出將增加40%，達到創記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術開發。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術方面更上層樓，值得企業重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術合作伙伴共同開發新技術，預計將跨入0.35微米BCD工藝技術。同時
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- 6月5日，據外電報道，臺積電表示，該公司因八寸廠產能不足，正向全球其他半導體廠洽談采購，至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導體，則不予評論。
臺積電代理發言人曾晉皓指出，臺積電的確有要擴充八寸廠產能，基本上不排除向全球任何一家半導體廠采購，但因目前沒有任何協議，因此沒有具體的答案。
雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發表研究報告稱，臺積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產線，但對此消息，曾晉皓僅稱：“被點名我們沒有意見，問題是點名了，也不見得談得成?！?
海力士公
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- 據市場調研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業不景氣情況下調低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產業，第一季度先進工藝節點受到的打擊最大，多數300毫米工廠的產能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產業的營業額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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- 據中國臺灣媒體報道，全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組，對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進行評估。
臺積電表示，我們正在對這一項目進行評估，目前談論準確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產品。每月的產量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產品目前每月的產量相當于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產量將超過8英寸晶圓。
關于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導體設備暨
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- 2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學宣布共同合作創建“半導體技術學院”培養半導體人才。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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