12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產能

　　根據美國半導體產業協會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產能的44%以及總加工硅晶圓的47%.

　　此外SIA并指出，整體晶圓產能利用率仍在89%的高水平，其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷售出現成長，帶動七月份全球芯片銷售額較去年同月成長7.6%.

　　以個別產品來看，液晶電視銷售今年預期成長32%，數字機上盒與數字相機銷售分別將成長20%左右；而PC與手機銷售則可望分別成長13%與10%.此外第二季美國GDP出現了3.3%的成長，再加上世界各地市場需求表現持續強勁，都是帶動七月份芯片銷售成長的原因。

　　不過SIA也指出，DRAM與NAND閃存仍因價格下跌，銷售額持續下滑；不包括內存在內的第二季半導體銷售較去年同期成長了11.6%，較上一季成長3。2%.Scalise表示，PC與手機用內存銷售仍有成長。

　　根據美光（Micron）的預測，2008年PC用平均DRAM需求位量將成長56%，而手機用NAND閃存需求量則將成長178%.