晶圓 文章 最新資訊
VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級低功耗設計
- 世界級ASIC設計晶圓廠及定制解決方案供應商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設計解決方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業界領先的完整的設計流程，以Si2標準的CPF為基礎，貫穿邏輯設計、驗證、實現等技術。這種針
- 關鍵字： 晶圓 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
晶圓廠“綠色化”需要供應鏈的緊密合作
- 在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環境、健康與安全論壇)上，來自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節能減排戰略、機會以及挑戰等議題發表了自己獨到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設備供應商以及子系統供應商之間的緊密合作。 三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體
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中國市場需求強勁 晶圓制造商機無限(圖)
- “中國半導體制造的優勢已不再是相對便宜的人力成本，而是強勁的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導體晶圓制造技術CEO主題演講上表示。?? ??? 研討會由SEMI全球執行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。?????
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晶圓制造業變革加劇 12英寸建線需慎重
- 由于12英寸生產線不僅投資大，而且要持續地高強度地投資，其市場、產品、技術來源，包括管理人才、產業鏈配套等都有其獨特的規律，相對風險很大，在中國大陸現有條件下短期內贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。 全球芯片制造業正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期，尤其是在12英寸生產線的建設方面更是消息滿天飛。曾經雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱，我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸的建廠目標的消息。但這一消息
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08晶圓廠設備支出減少15％ 總產能增長11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析報告顯示，2008年晶圓廠建設項目及設備方面的資本支出將呈現兩位數下滑，出現這種現象主要是由于許多晶圓廠項目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
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07硅晶圓出貨面積增長8％ 銷售收入增長21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長8%，銷售收入增長21%，300mm晶圓出貨份額增勢明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動了07年硅晶圓產業，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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產品需求拉動 2011年中國芯片市場將達280億
- 2月11日消息，據市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。 據國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。 IDC負責亞太地區半導體研究業務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業行為的影
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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