據國外媒體報道，全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，該公司擴大了與中芯國際(NYSE:SMI)現有的合作，即將65納米MirrorBit NOR閃存生產擴展至基于300毫米晶圓的MirrorBit ORNAND2閃存生產。
據悉，利用中芯國際世界級的生產能力，Spansion將向其內嵌和無線閃存客戶提供成本更低、更為細分化的系列產品。目前，雙方未透露合作協議的具體細節。
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臺灣芯片代工企業聯電近日發生人事大地震，4位高管相繼辭職。
據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。
由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯電內部人心浮動，目前，聯電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
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晶圓代工企業的管理者們以居安思危的心態來冷靜看待市場未來的發展正是業者漸趨成熟的標志。
晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業的重要環節。近日，代工企業陸續向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業績算得上是中規中矩；不過，受市場大環境的影響，各大企業對今年下半年業績的保守預期又讓業內人士多少有點沮喪。
總體情況好于第一季度
從整體上看，晶圓代工企業在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯電
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英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
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晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業，也是國內第一家擁有可量產的WL
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時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
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QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。
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隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業務團隊，并成功提升臺IC設計業者下單意愿，像是宏力半導體執行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設計業者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。
近期中芯積極擴充在臺業務量，希望能搶搭這班政治順風車，迎接更多臺IC設計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經
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雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產12英寸晶圓，但以臺積電和聯華電子為代表的臺灣芯片企業，暫時可能還處于觀望階段。
臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在中國大陸采用的生產技術方面的限制，但臺積電未計劃立即在大陸設立12英寸芯片廠。該發言人并沒有對此做出深入說明。
另一個臺灣芯片巨頭，聯華電子的發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后才作出決定。按收入
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近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技術。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創新專利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術節點發展。
應用材料公司副總裁兼電介質系
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臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。
臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經濟而采取的一項措施。
聯華電子發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內地投資限制后赴內地設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。
按收入計算，臺積電和聯華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。
尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
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比利時研究機構IMEC宣布，開發出了太陽能電池用50μm厚結晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝取硅箔，因此，不會產生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術可大大降低結晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發布該技術。
IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結晶硅晶
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具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高設備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相抵觸。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物料處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現。
為半導體及平面顯示器制造廠提供整合式自動化解決方案領導供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導體晶圓廠新的自動化物料處理（Automated Material Handling）方式。
Agile A
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英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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