韓媒狠揭三星落后臺積電最新差距驚人

臺積電穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，市占率高達67.1%，而排名第2的三星電子半導體部門，市占僅8.1%。 雙方在晶圓代工領域的差距越來越大，韓媒最新報導更指出，兩家公司已存在超過10兆韓元（約新臺幣2268億元）的落差，三星遠遠落后。

據(jù)韓國《朝鮮日報》報導，業(yè)界人士于11日透露，三星電子旗下掌管半導體業(yè)務的裝置解決方案部門（DS），在今年第1季的營收為25.1兆韓元（約新臺幣5694億元），與去年同期相比成長了9%，然而與上一季相比，卻呈現(xiàn)了17%的下滑。 三星電子方面解釋，其代工業(yè)務部門的業(yè)績表現(xiàn)由于移動設備等主要應用領域的季節(jié)性需求疲軟、客戶庫存調(diào)整以及開工率停滯等因素，呈現(xiàn)低迷狀態(tài)。

反觀全球晶圓代工龍頭臺積電，今年第1季的營收高達新臺幣8393.5億元（約37兆韓元），與去年同期相比大幅成長了42%。 即使將近期匯率波動的影響納入考量，三星電子與臺積電在第1季的營收差距仍然超過了10兆韓元。

報導中指出，三星電子在2021年超越英特爾，成為全球第一大半導體公司。 然而自2022年第3季開始，隨著存儲器產(chǎn)業(yè)的景氣開始走緩，臺積電的營收才得以迎頭趕上。 在去年第2季，兩家公司的營收還相當接近，大約都在28兆韓元（約新臺幣6352億元）左右。 可是從第3季開始，營收差距開始擴大至約3兆韓元（約新臺幣680億元），到了第4季度，差距更進一步擴大至8兆韓元（約新臺幣1815億元）。

據(jù)《朝鮮日報》分析，三星與臺積電出現(xiàn)如此顯著的營收差異，主要是因為他們應對高帶寬記憶體（HBM）的能力有所不同。 HBM是AI領域中的關鍵產(chǎn)品，而三星在這方面起步較晚，尚未成功進入引領AI半導體生態(tài)系統(tǒng)的英偉達供應鏈。 與此同時，臺積電通過幾乎壟斷英偉達的AI芯片生產(chǎn)，從而提高了自身的業(yè)績表現(xiàn)。 臺積電預計今年第2季的營收將落在284億美元至292億美元之間，約合39-40兆韓元，這比市場預測的三星電子DS部門同期營收，高出約10兆韓元。