臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測？

為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。

然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。

按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片美國制造的最大矛盾。

臺積電日前宣布，增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。 此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州廠的投資項目，以此為基礎，在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，這項投資將包含共6座晶圓廠、2座先進封裝設施，以及一間研發團隊中心。

15日更進一步說明2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝設施，以及2座位于美國與日本的晶圓廠。

3月時，特朗普和臺積電董事長魏哲家在白宮舉行記者會，宣布臺積電擴大在美投資設廠，助力美國打造最先進的半導體制造設施，達成重建美國芯片產業的目標，加速美國制造回流，特朗普同時也說，臺積電主要是也是因為美國的關稅政策才會擴大投資，否則「他們就必須支付非常可觀的關稅。」

令外界感到困惑的是，承受巨大壓力的臺積電，助力實現美國制造大計，但最新宣布的海外2座新增晶圓廠，并未有規劃的2座先進封裝廠，也就是已開始承接蘋果、NVIDIA等大客戶訂單的美國首座4納米廠，后段測試與封裝要在何處進行？

事實上，包括專業封測代工（OSAT）日月光集團、艾克爾（Amkor），或是英特爾（Intel）等，應該心有余而力不足，若臺積電把晶圓運回臺灣，完成后段先進封裝作業，這樣的流程，明顯至年底，甚至2026年，都難以完全實現真正的「美國制造」目標。

其中，臺積電大客戶NVIDIA先前表態，全力實現制造回流、讓美國再次偉大目標，正與供應鏈合作設計及建置工廠，預期未來4年內，透過與臺積電、鴻海、緯創、Amkor及矽品的合作，在美國生產高達5,000億美元規模的AI基礎設施。

另外，目前采用4納米制程的Blackwell芯片已于臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠進行生產。

業者分析，Blackwell芯片使用的是CoWoS-L先進封裝，產能建置都在臺灣，盡管被迫釋出給英特爾代工，再怎么樣排除萬難，也需要至少1年時間。

供應鏈業者坦言，特朗普的美國制造大計上路，時間實在太過倉促，現實面來看，臺積電與大客戶蘋果、NVIDIA等難以執行，言行難以一致。

臺積電先前已明確全球建廠計劃，臺灣目前有11個生產線正在建設中，位于新竹的晶圓20廠與高雄的晶圓22廠是N2量產的基地，均于2022年開始興建，并預計2025年進入量產，臺中晶圓25廠將于2025年底動工，計劃采用超越N2的先進制程。

日本JASM采用22納米技術的第1座晶圓廠已于2024年開始量產，第2座晶圓廠已建置中，另于德國德勒斯登建造1座采用16納米與28納米技術的晶圓廠，已于2024年動工。

在先進封裝部署方面，臺積電預期，2022年至2026年，3D晶圓堆棧的SoIC技術，產能增長的年復合成長率（CAGR）將超過100%，CoWoS產能增長的CAGR將超過80%。

臺積電近年大擴先進封裝產能，除了既有的龍潭、竹南與臺中外，重心進一步擴大至南科AP8，亦即群創舊廠，以及計劃建置P1~P6共6座廠的嘉義AP7，P1廠以WMCM（晶圓級多晶片模組）為主，正在建置的P2廠則鎖定SoIC。

其中，以WMCM為主的嘉義P1廠，預計最快2026年量產，且傳出由蘋果包下產能，主要先應用在采用2納米iPhone 18的A20晶片，取代過往的InFo-PoP技術。

臺積電另預估，2025年與AI相關產品的晶圓出貨量預計將是2021年的12倍，2025年大尺寸芯片的產品出貨量預計將是2021年的8倍。 芯片尺寸愈大，管理生產良率的挑戰就愈高。