- 根據CINNO Research統計數據顯示，2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，創歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續旺盛，各大面板廠的稼動率維持高位，預計這一趨勢將持續至2025年。然而，中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術為主的供應商將面臨更大的市場挑戰。如今，AMOLED已經成為智能手機市場的主流顯示技術。同時，隨著智能設備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現力強等特點，逐步向筆電、車載乃至智能家居
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- 2月10日消息，近日，三星在白皮書中分享了在未來通信技術發展方面的最新進展。在最新的白皮書中，三星提出，將在整個通信系統中深度整合AI技術，以優化網絡質量，并提供面向未來的可持續用戶體驗。內容重點介紹了6G技術如何提升連接能力，并列出了五大核心應用場景：1、沉浸式 XR，用于娛樂、醫療和科研，提供更具沉浸感的體驗；2、數字孿生，可創建物理實體的虛擬副本（類似全息影像）的數字孿生，增強安全性；3、大規模通信，支持傳感器、機器和終端之間的全天候連接；4、無縫連接，擴展信號覆蓋范圍，并實現地面與衛星網絡的協同互
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- 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產良率約為30%左右，高于內部預期，該公司計劃在下半年進一步穩定Exynos 2600的量產工藝，Q4開始量產，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發搭載，如果計劃順利實施的話，Exynos 2
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- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業化為目標。此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術
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- 據韓媒報道，根據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規模可達15~20萬億韓元。據了解，三星晶圓代工業務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規模基礎設施投資。
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- 全球NAND閃存價格已連續四個月下跌，為應對這一不利局面，廠商開始減產以平衡供求，進而穩定價格。美光率先宣布將減產，隨后三星也被曝出將調整其韓國本土的NAND產量以及中國西安工廠的開工率，韓國另一大存儲芯片制造商SK海力士也計劃削減產量。
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- 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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- 韓國媒體MeyyToday報導，存儲器大廠三星將第六代10納米級1cDRAM制程開發延后六個月到6月才完成。
三星之前宣稱第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開發完并量產，但良率沒有提升，導致時程再延后半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬存儲器（HBM4）一并延后。報導引用市場人士說法，三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。
盡管市場在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個測試芯片，但因為無法達到預期的良率，因此將預定開發完成的時間延后六個月。
而在這六個月中，三星
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- 1 月 22 日消息，半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關，同時在面積和功耗表現上處于業界領先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術流入競爭對手手中。工商時報報
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- 1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發布博文，報道稱三星為鞏固其在電視市場的領導地位，正與 OpenAI 達成合作，共同開發 AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開放合作”關系，并正在協調具體計劃。此舉也預示著三星將在 AI 領域展開更深層次的布局，為用戶帶來更智能、更個性化的電視體驗。三星已連續 19 年領跑國際電視市場，但面對日益激烈的競爭，三星積極應用 AI 技術，以保持其領先地位，并讓三星的產品和服務能夠應用來自全球 AI 公司的先進技術。消息稱借助 OpenAI
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- 三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工藝，用于今年發布的Galaxy
S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產外包給臺積電（TSMC）。據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉向臺積電，但是并沒
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- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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- 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。據媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經超過
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- 1月14日消息，據報道，三星將于北京時間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發布新一代Galaxy S25系列手機，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型。據悉，三星Galaxy S25系列已確定將標配高達12GB的內存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內存芯片。此番選擇美光而非自家產品，核心原因在于三星自家內存芯片存在過熱的技術難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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