- IDC公布數據顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實現連續五個季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領導地位，得益于Galaxy AI驅動的機型組合及折疊屏手機在內的細分市場，三星在高端市場的份額持續增長。iPhone 15系列以及蘋果老機型的持續強勁需求，對其第三季度的
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- 10月21日消息，據央視財經報道，由于集團整體業績未達預期，韓國三星電子已進行業務結構調整，其半導體部門決定全面退出LED業務。三星電子在2012年通過合并三星LED公司進入LED照明業務，但近年來業績持續低迷，且在國際市場上逐漸失去競爭優勢。報道稱，即使該業務每年銷售額能達到約104億元人民幣，但三星電子認為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業務后，三星將更專注于功率半導體和Micro LED業務等核心領域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業務，三
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- 三星電子今日宣布，已成功開發出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數據傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應用程序的理想選擇之一。三星半導體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個領域，例如數據中心和人工智能工作站，這將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統應用領域之外的應用范圍。三星電子存儲器產品企劃團隊執行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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- 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務。業界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業務每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業務，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業務投資數十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產時間從
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- 據外媒，當地時間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發布了將人工智能（AI）技術應用于其物聯網（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設備互聯互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過該項技術，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設備。這一愿景不僅是為
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- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發布的新旗艦會帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會透露太多關于設備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標注為字母“F”。消息源表示三星在
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- 據業界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產，引發市場對于三星將持續生產Google新一代行動應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產階段。行動
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- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續量產1.4nm。據悉，三星2n
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- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
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- 近日，高通首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙在受訪時透露，該公司正在與三星和谷歌開展合作，研究與智能手機相連的混合現實（MR）眼鏡，旨在打造獨特的產品解決方案。據悉，這種混合現實智能眼鏡可能更輕便，更側重于與智能手機的配合使用。對于此次合作，阿蒙表示，衷心希望通過這次合作，能夠讓所有擁有智能手機的人都能夠購買與之配套的眼鏡。據了解，谷歌、三星和高通早在去年2月就已達成合作伙伴關系，共同開發MR技術。
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- 根據韓媒報道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規模生產GaN功率半導體的設備。GaN是下一代功率半導體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率。基于這些優勢，IT、電信和汽車等行業對其的需求正在增加。三星電子也注意到了GaN功率半導體行業的增長潛力，并一直在推動其進入市場。去年6月，在美國硅谷舉行的“2023年三星代工論壇”上，該公司正式宣布：“我們將在2025年為消費電子、數據中心和汽車領域推出8英寸GaN功率半導體代工服務。”根據這一戰略，三星電子第二季度在其器興工廠引入了德國愛思
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- IT之家 9 月 4 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 報道，三星電子 MX 部門 8 月向 DS 部門表達了對面向 Galaxy S25 系列手機的 1b nm （IT之家注：即 12nm 級） LPDDR 內存樣品供應延誤的擔憂。三星電子于 2023 年 5 月啟動 1b nm 工藝 16Gb DDR5 內存量產，后又在當年 9 月發布 1b nm 32Gb DDR5，并一直在內部推進 1b nm LPDDR 移動內存產品的開發工作。然而該韓媒此前就在今年 6 月
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- 美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業務，外界關注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因為消除潛在的威脅，不過成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計上半年虧損已達53億美元，如果英特爾決定出售代工業務，三星有機會擴大業務，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買家，臺積電又是強敵。行業觀察人士認為，三星要在2030年擊敗臺
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- 韓廠三星對于維持技術領導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術上不斷追趕臺積電腳步，但產能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業務部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產品，并強調領先對手的差距，高度展現其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環境構成挑戰，仍抱持樂觀態度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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- 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節，BSPDN相較于傳統前端配電網絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
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