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        外包芯片 文章 最新資訊

        三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產,聚焦ArF和EUV等先進技術

        • 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構,其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱,三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱,目前三星已啟動供應商評估流程,候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL(注:廠址位于京畿道),評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱,三星準備將低端產品(i-
        • 關鍵字: 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半導體  
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        外包芯片介紹

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