- AI應用熱！SK海力士、三星及美光等全球前三大內存廠，積極投入高帶寬內存（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，年增105％。 HBM是AI芯片占比最高的零組件，根據外媒拆解，英偉達H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過生產封裝。HBM經歷多次迭代發展，進入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相繼采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。美光2
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- 內存和存儲芯片制造商三星發布了其首款容量高達60TB的企業級固態硬盤（SSD），專為滿足企業用戶的需求而設計。得益于全新主控，三星表示未來甚至可以制造120TB的固態硬盤。對比2020年發布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技術的QLC閃存、堆疊層數為96層、最大容量為15.36TB，顯然BM1743的存儲密度有了大幅度提升。三星以往的固態硬盤容量上限為32TB，此次推出的BM1743固態硬盤則將容量提升至了驚人的60TB。值得注意的是，目前三星在該細分市場將面臨的競爭相對較少，因
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- 韓國三星電子表示，因人工智能AI需求暢旺，內存芯片的售價因此也水漲船高，上季營業利益可望飆升約15倍，比路透社4日報導的預估值13倍還要多。這家全球最大內存芯片制造商預估，集團整體第2季營利為10.4兆韓元，約75億美元，年增1,452.2%。同時，營收也大增23.3%，達74兆韓元。不過，三星這次并沒有揭露凈利數字。 4到6月這1季，是三星自2022年第3季曾創下營業利益高達10.8兆韓元以后，全集團營利再次沖高到10兆韓元以上。另外，三星第2季的營利，也比自己2023年一整年的6.5兆韓元要高出不少。
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- 7月3日消息，三星今天正式發布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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- 財聯社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。
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- ASML去年末向英特爾交付了業界首臺High-NA
EUV光刻機，業界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經開始對下一代Hyper-NA
EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA
EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA
EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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- 什么是 GDDR7 內存？它是用于 GPU 的下一代圖形內存，例如即將推出的 Nvidia Blackwell RTX 50 系列。它將在未來幾年內用于各種產品，為現有的 GDDR6 和 GDDR6X 解決方案提供代際升級，從而提高游戲和其他類型的工作負載的性能。但這個名字下面還有很多事情要做。自從第二代GDDR內存（用于“圖形雙倍數據速率”）推出以來，這種模式就非常清晰。GDDR（前身為 DDR SGRAM）早在 1998 年就問世了，每隔幾年就會有新的迭代到來，擁有更高的速度和帶寬。當前一代
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- 三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器（SoC），目前已進入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產，如今已從過往三星獨家代工轉向臺積電。報導稱，Tensor G5采用Google自研架構、臺積電3納米制程，芯片
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- 6月27日，三星發布了三款專為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動圖像傳感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。<三星半導體發布的ISOCELL HP9圖像傳感器，ISOCELL GNJ圖像傳感器，ISOCELL JN5圖像傳感器>隨著用戶對智能手機攝像頭質量和性能的期望不斷提高，從各個角度拍出出色照片的需求也空前高漲。為此，三星半導體推出其最新的移動圖像傳感器產品矩陣，讓消費者從各個角度拍照，都能拍攝出滿意的圖像效果，為移動手機攝影打開了新天地。&q
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- 據韓媒報導，隨著AI應用熱度不減，三星電子日前告知戴爾、慧與（HPE）等主要客戶，將在第三季提高服務器用的DRAM和企業級NAND閃存的價格15～20％。 臺系內存模塊大廠聞訊分析，三星此舉主要趁著第三季電子產業旺季來臨前率先喊漲，以期拉抬目前略顯疲軟的現貨價行情，但合約價實際成交價格，仍需視市場供需而定。以位產出市占率來看，2023年三星于全球DRAM及NAND Flash比重，分別是46.8％及32.4％，皆居全球之冠。根據外電報導指出，三星電子第二季已將供應給企業的NAND閃存價格，調
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- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發布聲明，否認“三星代工業務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發現缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據”，仍在評估受影響生產線的產品現狀。業內人士認為，報道中的數字可能被夸大了，并指出三星的
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- 羅德與施瓦茨和三星合作，共同驗證了超寬帶（UWB）物理層的安全測距測試案例，并評估基于FiRa規范的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規范中，規定了新的測試用例，旨在防止對基于UWB技術的安全測距應用進行物理層攻擊。這些測試用例使用羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線電通信測試儀，在三星最新的UWB芯片組上進行了驗證。通過FiRa?聯盟驗證流程后，羅德與施瓦茨的CMP200無線電通信測試儀已成為FiRa 2.0 PHY測試的認證工具。成功驗證物理層安全測試用例后，羅德與施瓦茨和三星共同努
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- 6月24日，三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設備。Semes表示，在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器人位置自動調整系統，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設備，并在此基礎上開發了ArF版本，以支持波長更短的新型光刻機。
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- 6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
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- 6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，臺積電也準備要切入產出量比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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