12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產業帶來重大影響。報道稱，三星已經開始審查現有供應鏈，并計劃建立一個新的供應鏈體系，優先關注設備，并以性能為首要要求，不考慮現有業務關系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。三星過去一直執行“聯合開發計劃”與單一供應商合作開發下一代產品，然而，由于半導體技術日益復
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三星電子將在平澤二廠（P2）建設一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線，以加強其競爭地位并提高新一代產品的良率。據報道，三星計劃于2024年第四季度開始建設1d DRAM試驗線，預計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產線具體生產規模的細節尚不清楚，但業內估計，試驗線的月產能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開始量產1c DRAM，隨后于2026年開始量產1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產做準備的同時建立這條試驗線的決定反映出其積極的發展戰略。業內人士稱，新
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12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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根據Counterpoint Research最新市場追蹤報告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%，這是連續六個季度同比增長后的首次下降，主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場雖出貨量出現大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出，三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足，銷量不如預期。中國市場對折疊屏手機的需求強勁增長，而三星在中國市場的份額僅為8%，遠低于其在全球其他
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挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
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12月2日消息，據韓國媒體報道， 在全球內存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結成聯盟，共同推動LPDDR6-PIM內存的標準化。這也意味著兩家公司在面對AI內存技術商業化的共同挑戰時，愿意擱置競爭，共同推動行業標準的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優化的低功耗內存技術的標準化進程，以適應設備內AI技術的發展。隨著設備內AI技術的興起，PIM內存技術越來越受到重視。PIM技術通過將存儲和計算結合，直接在存儲單元進行計算，有效解決了傳統芯片在運行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
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11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業務轉變為CEO直接領導制度；更換代工業務負責人，重組業務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰略職位；任命DS業務負責人為CEO，建立各事業部CEO業務責任制；成立DX事業部負責人領導的質量創新委員會，推動質量領域的根本性創新。具體的人員職務調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體
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11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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市場調查機構Counterpoint Research發布了最新報告，指出在全球智能手機市場回暖、高端市場增長強勁的大背景下，中國手機廠商正掀起第二波海外擴張浪潮，目標直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來，以及生成式人工智能技術的快速發展，高端智能手機市場需求持續增長。根據Counterpoint的數據顯示，從2018年到2023年，售價超過600美元的高端智能手機的年復合增長率達到6%，預計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位，雖然
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據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業內人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協議，計劃在韓國天安市新建一座專門
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據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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根據市場調查機構Counterpoint Research發布的最新顯示， 預計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數據顯示：2024年第
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