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        光掩模 文章 最新資訊

        三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產,聚焦ArF和EUV等先進技術

        • 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構,其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱,三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱,目前三星已啟動供應商評估流程,候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL(注:廠址位于京畿道),評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱,三星準備將低端產品(i-
        • 關鍵字: 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半導體  

        凸版光掩模將提高上海合資廠的產能和技術能力

        • 2011年11月18日,為了更好的服務于中國快速增長的半導體產業,凸版印刷集團旗下子公司上海凸版光掩模有限公司今天宣布,將在上海擴大其生產經營規模。上海凸版光掩模有限公司(簡稱“TPCS”),是由凸版光掩模集團與上海微系統信息技術研究所共同組建的一家中外合資公司。本次投資2000萬美元的項目將極大地擴大公司用以制造半導體器件的光掩模版的產能,同時也提高公司的生產技術能力至90納米精細工藝。
        • 關鍵字: 凸版印刷  光掩模  
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        光掩模介紹

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