日本電氣硝子加速開發(fā)大尺寸半導(dǎo)體封裝玻璃基板

據(jù)報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導(dǎo)體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實(shí)現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，日本電氣硝子計劃在確認(rèn)510mm玻璃基板的需求穩(wěn)定后，逐步建立量產(chǎn)機(jī)制。同時，公司還計劃在2028年左右推出長寬600mm的玻璃基板，并預(yù)計在2028財年（2028/4~2029/3）實(shí)現(xiàn)商業(yè)化銷售。這種基板將成為全球最大的方形玻璃基板之一。
日本電氣硝子通過改良玻璃原料組合和生產(chǎn)工藝，使得其玻璃基板能夠利用二氧化碳激光加工機(jī)進(jìn)行微細(xì)孔洞鉆孔。相比傳統(tǒng)的蝕刻工藝，這種技術(shù)大大簡化了制程。此外，公司還借鑒了LCD顯示器面板玻璃加工的技術(shù)優(yōu)勢，提升了基板的平整度，同時通過熔爐制造實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，進(jìn)一步降低成本。
與此同時，日本電氣硝子還在開發(fā)結(jié)合玻璃與高強(qiáng)度陶瓷的混合材料基板，命名為GC Core玻璃基板。據(jù)公司官方數(shù)據(jù)，尺寸為515×510×t1.0mm的實(shí)驗(yàn)品已完成開發(fā)，預(yù)計將于2025年內(nèi)提供樣品。這些基板主要針對生成式AI等高效能芯片的小芯片（chiplet）結(jié)構(gòu)設(shè)計，滿足了芯片間精細(xì)金屬布線的需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)對高性能封裝材料需求的不斷增長，玻璃基板以其優(yōu)異的熱膨脹性和剛性，正逐漸成為替代傳統(tǒng)塑料基板的重要選擇。