晶圓代工 文章 最新資訊
Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作
- 7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協(xié)議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。通過結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動設(shè)計和硅解決方案與三星的先進制造技術(shù)，這項合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點的尖端系統(tǒng)級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時間（TT
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BelGaN 破產(chǎn)將使比利時損失 100 萬歐元；氮化鎵工廠可能被改用于光子芯片
- BelGaN 在比利時的氮化鎵功率半導(dǎo)體工廠去年關(guān)閉。據(jù) eeNews Europe 的報道，有報道稱三個財團有興趣收購該設(shè)施，主要用于光子應(yīng)用。報道還指出該工廠之前專注于汽車功率器件。報告稱，關(guān)閉預(yù)計將使地方當(dāng)局花費超過110萬歐元，并補充說，歐洲全球化和調(diào)整基金將為2024年7月裁員的417名員工提供支持。報道中提到的競標(biāo)者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的純 MEMS 晶圓廠。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
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英飛凌加速氮化鎵推廣，而臺積電退出，預(yù)計2025年第四季度提供300毫米晶圓樣品
- 雖然臺積電計劃在 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大力度。憑借其強大的 IDM 模式，英飛凌根據(jù)其新聞稿 ，正在推進其在 300 毫米晶圓上的可擴展氮化鎵生產(chǎn)，首批客戶樣品定于 2025 年第四季度發(fā)布。根據(jù) 商業(yè)時報 的報道，臺積電計劃于 2027 年 7 月 31 日終止其氮化鎵晶圓代工服務(wù)，稱中國競爭對手帶來的價格壓力是主要驅(qū)動因素。 自由時報 補充說，由于對氮化鎵的低利潤前景持懷疑態(tài)度，臺積電已決定逐步淘汰其氮化鎵業(yè)務(wù)，并
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據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進入的市場
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來
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據(jù)報道，臺積電正考慮通過傳聞中的英特爾6納米合作重新加入先進制程競賽
- 自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準(zhǔn)備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領(lǐng)域。根據(jù)日經(jīng)報道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產(chǎn)，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經(jīng)新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關(guān)系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
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晶圓代工復(fù)蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作
- 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺積電的關(guān)鍵客戶。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對多款芯片進行量產(chǎn)測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預(yù)計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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三星接近與高通達成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢頭增強
- 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題和關(guān)鍵客戶流失給臺積電的情況。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2 納米技術(shù)對數(shù)款芯片進行大規(guī)模量產(chǎn)測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎(chǔ)版本預(yù)計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn)，而高端版“Kaanapali
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半導(dǎo)體晶圓代工市場預(yù)計到 2032 年將實現(xiàn)全面增長
- 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報告《半導(dǎo)體晶圓代工廠市場規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠，也稱為半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專業(yè)設(shè)施。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因為它們?yōu)樵O(shè)計芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中
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如果美國撤銷芯片工具豁免：解析臺積電、三星和 SK 海力的中國業(yè)務(wù)
- 美國商務(wù)部正在考慮撤銷此前授予臺積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們在中國的運營制造新的障礙，據(jù)路透社報道。引自華爾街日報，Wccftech 指出，工業(yè)與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動結(jié)束允許美國芯片設(shè)備制造商向這些公司中國工廠出售關(guān)鍵工具的豁免。報道補充說，這可能導(dǎo)致它們獲取美國制造設(shè)備的規(guī)定更加嚴(yán)格。根據(jù) Tom's Hardware，該審查針對的是在美國于 2022 年底限制向中國出口芯片制造工具后授予非中國芯片制造商
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全球晶圓代工TOP10，最新出爐
- TrendForce 預(yù)期 Q2 前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。
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三星考慮進行大規(guī)模內(nèi)部重組
- 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展
- 從英偉達到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動復(fù)雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅(qū)動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團隊能夠主動識別和解決設(shè)備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評估對空間和運營關(guān)鍵績效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)在2027年14A之前不會收支平衡
- 目前，英特爾的代工部門每季度虧損數(shù)十億美元，因為它在新的工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候?qū)崿F(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節(jié)點的生產(chǎn)開始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產(chǎn)品，即客戶端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時候上市，并將于明年上市。該制造技術(shù)也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產(chǎn)品，但從英特爾的代
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新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓
- 新臺幣 （NTD） 的大幅升值引發(fā)了人們對其對中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)面影響的擔(dān)憂，尤其是臺積電、聯(lián)華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業(yè)時報》所指出的，機構(gòu)分析和行業(yè)數(shù)據(jù)表明，新臺幣每增加 1%，通常會導(dǎo)致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD） 升值對中國臺灣代工企業(yè)毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過
- 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)產(chǎn)省）主管的信息處理推進機構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預(yù)計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
- 關(guān)鍵字： 制程 Rapidus 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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