晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
日本政府擬2025年成Rapidus股東，修法已通過
- 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)產(chǎn)省）主管的信息處理推進機構（IPA）將新增金融業(yè)務，向民間金融機構為下一代半導體企業(yè)提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
- 關鍵字： 制程 Rapidus 晶圓代工
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
- 關鍵字： 晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調(diào)機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅(qū)動，臺積電以先進制程穩(wěn)固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
- 關鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工
- 路透獨家報導，臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節(jié)。 消息人
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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受中國訂單激增推動，消息稱三星平澤晶圓代工全速復產(chǎn)
- 2 月 13 日消息，據(jù)韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產(chǎn)）業(yè)務部近日解除對生產(chǎn)設備的“停機”狀態(tài)，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區(qū)（P）的晶圓代工生產(chǎn)線運行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動整體產(chǎn)能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務部曾為節(jié)約成本而實施“停機”措施，導致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
- 關鍵字： 中國訂單 三星 平澤 晶圓代工
晶圓代工產(chǎn)業(yè)怪象！大廠恐做越多賠越多 戰(zhàn)況超詭譎
- 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現(xiàn)象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據(jù)DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設備已能達到7、5納米制程，但其代價昂貴，需至少進行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時且成本高昂，加上自對準制程也會影響良率與生產(chǎn)速度。
- 關鍵字： 晶圓代工
晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關鍵字： 晶圓代工 先進制程
先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預計AI及旗
- 關鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元創(chuàng)下新高
- 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實現(xiàn) 9.1% 增長的同時也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發(fā)生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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