供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價消弭高昂成本問題。地緣政治與關稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。美國政府助力加速新廠建置與相關審批。首座廠學習曲線完成，第2、3座廠建置經驗值與掌握度大幅拉升。進入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分攤此風險。以上五大阻力化解后，
關鍵字：
臺積電 先進封裝
AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10%，并將持續加碼投入高階封裝技術研發。日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。 展望2025年，
關鍵字：
日月光 先進封裝 機器人
先進封裝，不再是邊角料的存在。
關鍵字：
先進封裝
市場傳出，Tesla執行長Elon Musk創辦的低軌衛星大廠SpaceX，竟持續加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠群創承接。美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產線建立，未來5年產能規模大增，希望美國也將
關鍵字：
SpaceX 先進封裝 FOPLP產線
5 月 28 日消息，先進封裝技術企業 Deca 當地時間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術和自適應圖案化技術導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝工廠。根據這一協議，IBM 將建設一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術）為重點的大批量生產線。MFIT 技術可支持雙面路由、密集 3D 互聯和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構集成場景，可經濟高效地替代昂貴的
關鍵字：
IBM Deca 先進封裝 量產線
據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進封裝的關注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
關鍵字：
NVIDIA 臺積電 先進封裝 英特爾
先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術論壇同時進行，產生協同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術進行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術與基于面板的工藝密切相關，臺灣面板制
關鍵字：
先進封裝 TSMC FOPLP CoPoS
日前，華為發布了闊折疊手機 PuraX，引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結構轉變為了 SoC、DRAM 一體化封裝，暫時還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內先進封裝能力的又一次展現。國內芯片設計廠、封裝廠和內存廠的相互協同已經初現端倪。據了解
關鍵字：
手機芯片 先進封裝
從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
關鍵字：
半導體 臺積電 先進制程 先進封裝
集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
關鍵字：
臺積電 美國 芯片工廠 集成電路 代工 晶圓廠 先進封裝
3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設三座
關鍵字：
臺積電 新晶圓廠 先進封裝
2025 年初，國內 AI 企業 DeepSeek 發布新一代通用大語言模型，其技術突破不僅在于算法層面的創新，更引發了全球半導體產業鏈格局的深刻變動。基于國產算力芯片構建的 AI 系統，正在打破英偉達等國際巨頭的技術壟斷，推動國產半導體產業鏈進入高速發展的戰略機遇期。DeepSeek 拉動國產 AI 芯片需求在人工智能領域，人們對訓練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業標配，使得國內芯片廠商難以施展拳腳，
關鍵字：
先進封裝
2025年，先進封裝將繼續影響半導體設計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續性卻備受質疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關注，因為它們可以降低生產成本，但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領域也有望在未來實現增長。中介層數據中心部署的興起推動了人工智能的采用，并帶動了高性能處理器與高帶寬內存（HBM）封裝
關鍵字：
先進封裝
12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態系統，為客戶提供更優質的服務和解決方案。盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
關鍵字：
聯華電子 臺積電 先進封裝
先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
關鍵字：
先進封裝
先進封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條先進封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對先進封裝的理解，并與今后在此搜索先進封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473