先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術論壇同時進行，產生協同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術進行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術與基于面板的工藝密切相關，臺灣面板制
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日前，華為發布了闊折疊手機 PuraX，引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結構轉變為了 SoC、DRAM 一體化封裝，暫時還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內先進封裝能力的又一次展現。國內芯片設計廠、封裝廠和內存廠的相互協同已經初現端倪。據了解
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從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設三座
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2025 年初，國內 AI 企業 DeepSeek 發布新一代通用大語言模型，其技術突破不僅在于算法層面的創新，更引發了全球半導體產業鏈格局的深刻變動。基于國產算力芯片構建的 AI 系統，正在打破英偉達等國際巨頭的技術壟斷，推動國產半導體產業鏈進入高速發展的戰略機遇期。DeepSeek 拉動國產 AI 芯片需求在人工智能領域，人們對訓練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業標配，使得國內芯片廠商難以施展拳腳，
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先進封裝
2025年，先進封裝將繼續影響半導體設計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續性卻備受質疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關注，因為它們可以降低生產成本，但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領域也有望在未來實現增長。中介層數據中心部署的興起推動了人工智能的采用，并帶動了高性能處理器與高帶寬內存（HBM）封裝
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先進封裝
12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態系統，為客戶提供更優質的服務和解決方案。盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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先進封裝
5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個人電腦市場的領導地位。回到 2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關。兩大半導體巨頭的市值變化，正是現在的半導體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會高估一年時間發生的變化，但
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先進封裝 半導體架構
近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業高度受益的同時，封測以及設備行業也在分一杯羹。近期行業消息顯示，從群創、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發展。據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經濟疲軟，面板行業嚴重供過于求，低迷情況已
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先進封裝 半導體設備
DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導體設備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著盛美上海已經成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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FOPLP 先進封裝
人工智能（AI）浪潮轉動全球半導體行業新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調整產能布局，大小企業收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業界目光。一、CoWoS產能“大缺”，Foveros有望替補？CoWoS封裝技術早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產的關鍵，隨著AI需求爆發，臺積電CoWoS產能緊缺。值得注意的是，近期，業界傳出，由于臺積電先進封裝CoWoS
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8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產業園舉行。據江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發為導向，構建先進封裝產業全工藝流程測試平臺。該研發中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環境。配備自研生產的Xtrim-ECD
電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設備，可實現先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC
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