半導體封裝玻璃基板 文章 進入半導體封裝玻璃基板技術社區

日本電氣硝子加速開發大尺寸半導體封裝玻璃基板

• 據報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據日經新聞（Nikkei）報道，日本電氣硝子計劃在確認510mm玻璃基板的需求穩定后，逐步建立量產機制。同時，公司還計劃在2028年左右推出長寬600mm的玻璃基板，并預計在2028財年（2028/4~2029/3）實現商業化銷售。這種基板將成為全球最大的方形玻璃基板之一。日本電氣硝子通過改良玻璃原料組合和生產工藝
• 關鍵字： 日本電氣  硝子加速  半導體封裝玻璃基板