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        tsmc 文章 最新資訊

        TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱

        • 全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒(méi)有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠,臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同,臺(tái)積電作為硅片的中立制造商,使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
        • 關(guān)鍵字: TSMC  AI  芯片  

        TSMC的全球擴(kuò)張戰(zhàn)略:增長(zhǎng)推動(dòng)因素還是利潤(rùn)風(fēng)險(xiǎn)?

        • 臺(tái)灣積體電路制造有限公司TSM(也稱為 TSMC)正在積極擴(kuò)大其全球制造足跡。2025 年 3 月,它宣布在美國(guó)進(jìn)行 1000 億美元的新投資,將其在美國(guó)的計(jì)劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個(gè)晶圓廠,兩個(gè)先進(jìn)的封裝工廠和一個(gè)主要的研發(fā)中心。這是芯片歷史上最雄心勃勃的擴(kuò)張之一。美國(guó)第一家晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)完成,并且正在加快批量生產(chǎn),以滿足飆升的 AI 需求。今年晚些時(shí)候還有兩家晶圓廠正在籌備中,正在等待許可,其余設(shè)施將根據(jù)客戶需求采用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。除了在美國(guó)擴(kuò)張外,臺(tái)積電還在日本和德國(guó)擴(kuò)大了其晶圓廠。它
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        先進(jìn)封裝:TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)

        • 先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩,先進(jìn)封裝通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行,據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行,產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對(duì) CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論,并分析臺(tái)灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān),臺(tái)灣面板制
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        TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器

        • TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 (IVR),其垂直功率密度是分立設(shè)計(jì)的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流,下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率傳輸,并將功率饋送到 AI 芯片的背面。TSMC 開(kāi)發(fā)的 IVR 使用基于 16nm 工藝技術(shù)的電源管理 IC (PMIC),該 ICS 集成了 2.5nH 或 5nH 的“超薄”電感器與硅通孔 (TSV)。該 PMIC 將具有陶瓷層來(lái)構(gòu)建電感器,PMIC 將位于襯底上,與使用 TSMC
        • 關(guān)鍵字: TSMC  AI  kW  集成穩(wěn)壓器  

        “最后也是最好的FINFET節(jié)點(diǎn)”

        • 在該公司的北美技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運(yùn)營(yíng)辦公室高級(jí)副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點(diǎn)”。臺(tái)積電的策略是開(kāi)發(fā) N3 工藝的多種變體,創(chuàng)建一個(gè)全面的、可定制的硅資源。“我們的目標(biāo)是讓集成芯片性能成為一個(gè)平臺(tái),”Zhang 說(shuō)。 截至目前,可用或計(jì)劃中 N3 變體是:N3B:基準(zhǔn) 3nm 工藝。N3E:成本優(yōu)化的版本,具有更少的 EUV 層數(shù),并且沒(méi)有 EUV 雙重圖形。它的邏輯密度低于 N3,但具有更好的良率。N3P:N3E 的增強(qiáng)版本,在相
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        Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測(cè)器陣列

        • Avicena 將與臺(tái)積電合作,為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測(cè)器 (PD) 陣列。LightBundle 互連支持超過(guò) 1 Tbps/mm 的海岸線密度,并以一流的 sub-pJ/bit 能效將超高密度晶粒到晶粒 (D2D) 連接擴(kuò)展到 10 米以上。這將使 AI 縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)能夠支持跨多個(gè)機(jī)架的大型 GPU 集群,消除當(dāng)前銅互連的覆蓋范圍限制,同時(shí)大幅降低功耗。日益復(fù)雜的 AI 模型推動(dòng)了對(duì)計(jì)算和內(nèi)存性能的需求空前激增,需要具有更高密度、更
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        TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行

        • 一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》(Nikkei),決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開(kāi)始,而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開(kāi)始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個(gè)基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報(bào)道,日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線,但在聽(tīng)說(shuō)臺(tái)積電的決定后,決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點(diǎn)生產(chǎn)線。PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出,當(dāng)時(shí)它與 17 個(gè)合作伙伴成立了面板級(jí)封裝聯(lián)盟 (PLC)。
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        小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝,圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

        • 去年末有報(bào)道稱,小米即將迎來(lái)了自己的SoC,已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作,剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單,批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1,搭載于小米5c,對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道,雖然中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電(TSMC)最新的制造工藝,但最新消息指出,相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米,該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同,小米的自研芯片采用的并非3nm工藝,而是4nm工藝,具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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        臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

        • 臺(tái)積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn),良品率超過(guò)了60%,大大超過(guò)了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道,最新消息稱,臺(tái)積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  

        轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音

        • 上周在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上,先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域最大的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Intel 和 TSMC 詳細(xì)介紹了使用其最新技術(shù) Intel 18a 和 TSMC N2 構(gòu)建的關(guān)鍵內(nèi)存電路 SRAM 的功能.多年來(lái),芯片制造商不斷縮小電路規(guī)模的能力有所放緩,但縮小 SRAM 尤其困難,因?yàn)?nbsp;SRAM 由大型存儲(chǔ)單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
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        蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通

        • 2月25日消息,蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋果計(jì)劃在未來(lái)將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中,這意味著未來(lái)不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報(bào)道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃,蘋果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基
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        TSMC 揭開(kāi)納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)

        • 臺(tái)積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議 (IEDM) 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu),稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設(shè)備的工藝,英特爾和臺(tái)積電都預(yù)計(jì)在 2025 年生產(chǎn)它們。與臺(tái)積電目前最先進(jìn)的工藝 N3(3 納米)相比,這項(xiàng)新技術(shù)可將能效提高 15% 或提高 30%,同時(shí)將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動(dòng)成果”,臺(tái)積電研發(fā)和先進(jìn)技術(shù)副總裁Geoffrey Ye
        • 關(guān)鍵字: TSMC  納米片晶體管  英特爾  Nanosheet  

        2024年,TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲

        • 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè),以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年,TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲,這主要得益于其在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展,對(duì)高端AI GPU的需求不斷增加,這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場(chǎng)的占有率超過(guò)50%,并為其長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外,TSMC在2024年的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過(guò)20%,這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對(duì)其股票的信心。這一增長(zhǎng)主要得益于其在7納米和5納米
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  TSMC  市場(chǎng)  
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        tsmc介紹

        TSMC   簡(jiǎn)介   TSMC成立于1987年,是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始,TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù);2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓,全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。   2002年,TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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