TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經濟部工業局的協助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產品碳排放查證，其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC 晶圓 封裝
TSMC今(10)日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半導體
中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
又到歲末年初，對于已經發展到如此成熟規模的半導體產業而言，展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術變化都已經可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業精密生產的頂峰，同樣將其行業分工也演化成世界上最為成功的產業鏈發展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。
利好2011
經歷了2010的全行業強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業面對的又是一個全新的競爭格局。客觀上講，半導體技術的發展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
據英國《金融時報》報道，在馬來西亞馬六甲市附近的一座工業園，建筑工人正忙著為臺灣最大的平板制造商友達光電(AU Optronics)建造一座世界一流的工廠。2013年竣工后，它將成為世界上同類工廠中最大的一個。這座耗資13億美元的工廠不會制造友達光電廣為人知的電視屏幕或電腦顯示器，而是將與美國SunPower公司合資生產用于發電的高效太陽能電池。
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TSMC 太陽能
TSMC 15日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股利新臺幣3元，并將提請6月9日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅資深副總經理表示，董事會之重要決議如下：
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日舉辦第十屆供應鏈管理論壇，會中除感謝所有供應商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給九家優良設備、原物料及廠務供應商。
TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產業的領導者，我們和供應商伙伴們攜手合作，共同推動尖端技術的發展，而這緊密的合作關系，也就是我們雙方得以成功的關鍵因素。」
TSMC資材暨風險管理資深副總經理左大川博士表示：「過去幾年來，TSMC在產能需求上歷經相當大幅度的成長，非常感謝供應商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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TSMC 半導體
TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。
就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布，就美國國際貿易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術有侵權之虞的調查案，得以有利于TSMC的方式終結。TSMC與請求USITC調查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調查申請，內容請參閱USITC網站---案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37納米
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產業近況，另外，本刊還采擷了若干市場調查公司的數據，以此來分析半導體產業的特點及走勢。
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TSMC 半導體 201011
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成電路
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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