TSMC日前宣布，已順利在開放創新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態環境，同時客戶采用TSMC開放創新平臺所規劃的28納米新產品設計定案(tape out)數量已經達到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設計工具，強化既有
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TSMC 28納米
TSMC今(27)日召開臨時董事會，會中核準通過將鄒至莊先生和陳國慈女士，列為本公司2011年度股東常會中增選二名獨立董事之候選人;并另核準將TSMC太陽能業務及固態照明業務分割讓與即將新設立且百分之百持有之兩家子公司。
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TSMC 固態照明
TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經濟部工業局的協助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產品碳排放查證，其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC 晶圓 封裝
TSMC今(10)日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半導體
中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
又到歲末年初，對于已經發展到如此成熟規模的半導體產業而言，展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術變化都已經可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業精密生產的頂峰，同樣將其行業分工也演化成世界上最為成功的產業鏈發展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。
利好2011
經歷了2010的全行業強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業面對的又是一個全新的競爭格局。客觀上講，半導體技術的發展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
據英國《金融時報》報道，在馬來西亞馬六甲市附近的一座工業園，建筑工人正忙著為臺灣最大的平板制造商友達光電(AU Optronics)建造一座世界一流的工廠。2013年竣工后，它將成為世界上同類工廠中最大的一個。這座耗資13億美元的工廠不會制造友達光電廣為人知的電視屏幕或電腦顯示器，而是將與美國SunPower公司合資生產用于發電的高效太陽能電池。
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TSMC 太陽能
TSMC 15日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股利新臺幣3元，并將提請6月9日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅資深副總經理表示，董事會之重要決議如下：
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日舉辦第十屆供應鏈管理論壇，會中除感謝所有供應商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給九家優良設備、原物料及廠務供應商。
TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產業的領導者，我們和供應商伙伴們攜手合作，共同推動尖端技術的發展，而這緊密的合作關系，也就是我們雙方得以成功的關鍵因素。」
TSMC資材暨風險管理資深副總經理左大川博士表示：「過去幾年來，TSMC在產能需求上歷經相當大幅度的成長，非常感謝供應商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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TSMC 半導體
TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。
就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布，就美國國際貿易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術有侵權之虞的調查案，得以有利于TSMC的方式終結。TSMC與請求USITC調查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調查申請，內容請參閱USITC網站---案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37納米
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產業近況，另外，本刊還采擷了若干市場調查公司的數據，以此來分析半導體產業的特點及走勢。
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TSMC 半導體 201011
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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