小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。

據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。

小米的SoC在CPU部分采用了“1+3+4”三叢架構(gòu)，選擇的是Arm公版設計，沒有像高通那樣引入定制內(nèi)核，擁有一個Arm Cortex-X925@3.20GHz、四個Arm Cortex-A725@2.5GHz和三個Arm Cortex-A55@2.0GHz內(nèi)核。GPU則是Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，據(jù)說比第二代驍龍8所使用的Adreno 740要更快。總體性能而言，傳聞大概在高通初代驍龍8芯片的水平。

暫時還不清楚小米什么時候發(fā)布這款SoC，預計今年上半年應該會官宣。雖然小米在自研芯片上制定了下一步計劃，但考慮到現(xiàn)今復雜多變的外部形勢，不知道具體會如何落實推進。