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        蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通

        • 2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調制解調器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
        • 關鍵字: 蘋果  A系列芯片  自研  5G基帶  高通  臺積電  TSMC  

        消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產,即將量產

        • 1 月 14 日消息,據《日經亞洲》報道,臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報道稱,臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產,蘋果目前正處于驗證芯片質量和性能的最后階段。如果質量保證流程順利完成,首批商用芯片最早將于本季度進入大規模生產階段。該工廠預計將生產用于蘋果設備的 A 系列芯片,主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到,此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱,該工廠將生產用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
        • 關鍵字: 臺積電  蘋果  A系列芯片  
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        a系列芯片介紹

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