TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成電路
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
TSMC今 (20) 日宣布，設立年度TSMC歐洲實踐創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛美科 (imec) 所統籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。
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TSMC 射頻電路
TSMC今(16)日假中國臺中科學工業園區舉行第一座先進薄膜太陽能技術研發中心暨先期量產廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎。
TSMC董事長兼總執行官張忠謀在典禮中表示，新事業團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術研發中心暨量產廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續成長，并將制造對地球友善的綠色能源產品，彰顯TSMC企業公民的社會責任。此外，這座太陽能廠房與七月
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TSMC 薄膜太陽能
TSMC 29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC 40納米 晶圓
TSMC昨日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第二季毛利率為49.5%，營業利
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TSMC 40納米 晶圓
全球領先的納電子研究中心imec和全球領先的半導體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構開放Cybershuttle MPW平臺。
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TSMC 40nm
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。
按照開展業務的地區劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
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TSMC 半導體制造
TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份
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TSMC 65納米 40納米 28納米
臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯盟(GSA)高峰會議上發表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產業將會出現7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產業的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%.
世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產業已經進入了最后的S形曲線發展階段，即進入一個成熟與平穩增長時期。
MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產業將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。
M
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TSMC 晶圓代工
“MEMS是一個古老而年輕的行業。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研討會上說，“MEMS產業經過多年的發展，正在從高端軍事、工業應用轉向普羅大眾的消費應用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。”
2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導體代工行業的明星。2009年
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TSMC MEMS
TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉發生芮氏規模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區和新竹廠區所測得的震度分別為5級與2級。
目前根據各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區的營運影響極微，但臺南廠區相對受到較大影響，然而該廠區已經陸續恢復生產。初步估計，此次地震對TSMC總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
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TSMC 晶圓制造
高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產品在新市場上的擴展。
小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系統單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關系，高通與臺積電正攜手將產品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。
臺積電全球業務暨行銷副總經理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術平臺及設計生態系統，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產品帶來
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TSMC 28納米 Snapdragon
根據業界消息，晶圓代工大廠聯電(UMC)與臺灣LED供應商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。
根據晶元光電日前在臺灣證券交易所發佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業務注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。
而根據12月15日聯電發佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC 晶圓代工 LED芯片
TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。
此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數個數字核心模組可供選擇，適合不同的數字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC BCD LED驅動
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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