臺積電暫不能在海外生產2nm芯片，以確保先進半導體工藝技術留在當地

前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長。目前看來，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺積電加快了2nm產線的建設，并進一步擴大了產能規劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠的計劃，

據相關媒體報道，中國臺灣當地的主管部門表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進工藝的晶圓廠，但是最先進的半導體生產技術不能轉移到海外的生產設施，這受到當地法律的保護，核心技術不能外移，現階段無法在海外生產2nm芯片。

按照臺積電的安排，海外的生產設施想要生產2nm芯片還要等上好幾年，不過這種態度傳遞的另外一個更為明確的信息，即確保中國臺灣仍然是世界領先芯片設計公司的關鍵業務中心，所需要的領先工藝技術都會留在當地。

目前臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21晶圓廠首期工程正在推進當中，計劃采用5nm制程節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝，預計2025年開始進行大批量生產。臺積電還打算建造二期工程，可能會引入N3工藝，也有可能支持N2工藝，同一時間位于中國臺灣的晶圓廠將采用A16/14及更先進的工藝。