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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會(huì)是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠(chǎng)商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長(zhǎng)8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動(dòng)，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠(chǎng)商的年度資本支出都超過(guò)110億美元。排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺(tái)積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值約3000億美元/年，滲透到幾十萬(wàn)億美元/年的全球財(cái)富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營(yíng)收的比重超過(guò)1/3 　　(一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級(jí) 　　隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢(shì)明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工

半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來(lái)帶給自己芯片性能與功耗競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的廠(chǎng)商，紛紛將自己的設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠(chǎng)眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
關(guān)鍵字： TSMC FINFET 智能手機(jī) 201401

上下游廠(chǎng)商看中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)

摘要：上下游廠(chǎng)商從各自的角度，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)業(yè) TSMC fabless 智能手機(jī) 201312

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺(tái)積電，先將28納米（nm）制程的新產(chǎn)品效益極大化，而后持續(xù)提高20納米 ...
關(guān)鍵字： TSMC 賽靈

先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)加劇各大巨頭紛紛出招應(yīng)對(duì)

　　摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”，代工廠(chǎng)在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來(lái)的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸代工廠(chǎng)在國(guó)際上地位微妙，如何在市場(chǎng)利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏(yíng)利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。　　TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球　　與國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)一起做大做強(qiáng)做實(shí) 　　中國(guó)大陸有五六百家IC設(shè)計(jì)公司，但現(xiàn)在芯片
關(guān)鍵字： TSMC 摩爾定律

臺(tái)媒稱(chēng)臺(tái)積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺(tái)灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺(tái)積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱(chēng)，臺(tái)積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對(duì)象就是蘋(píng)果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會(huì)采用 20 納米制造工藝。　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過(guò)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)，不過(guò)其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋(píng)果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們?cè)缫崖?tīng)
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

　　Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件　　亮點(diǎn)：　　?Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證　　?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線(xiàn)端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的要求　　?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
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TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。
關(guān)鍵字： TSMC Synopsys

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

TSMC近日宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過(guò)硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商與TSMC已透過(guò)多種芯片測(cè)試載具合作開(kāi)發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
關(guān)鍵字： TSMC 16FinFET 三維集成電路

Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　2013年8月1日，中國(guó)北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。　　賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一

　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個(gè)消息不僅對(duì)TSMC有利，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一則好消息。　　TSMC公司CFO兼高級(jí)副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長(zhǎng)。通訊類(lèi)產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類(lèi)為11%，消費(fèi)類(lèi)為9%。按工藝來(lái)分，28nm則繼續(xù)增長(zhǎng)，其收入在
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在美為蘋(píng)果建立芯片工廠(chǎng)？TSMC紐約招聘

　　臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國(guó)建造芯片工廠(chǎng)，為蘋(píng)果制造芯片。　　Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報(bào)告中表示，臺(tái)積電招聘活動(dòng)選擇的位置很理想，因?yàn)?IBM 也是在這個(gè)區(qū)域開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認(rèn)為如果臺(tái)積電要在美國(guó)開(kāi)設(shè)工廠(chǎng)，關(guān)鍵原因之一就是蘋(píng)果。經(jīng)過(guò)多年的傳言，臺(tái)積電終于在今年 6 月份和蘋(píng)果簽約，在 2014 年為蘋(píng)果供應(yīng)芯片，減少蘋(píng)果對(duì)三星
關(guān)鍵字： TSMC 芯片工廠(chǎng)

臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作

　　臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的設(shè)計(jì)套件(PDKs)，為客戶(hù)提供最佳的用戶(hù)體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。　　世界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要，涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。　　主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進(jìn)的GXL技術(shù)。　　為專(zhuān)注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司
關(guān)鍵字： TSMC 16納米

誰(shuí)才是贏(yíng)家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

　　這篇文章的開(kāi)篇，我想直接搬出這張圖標(biāo)，信息來(lái)自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨(dú)立的研發(fā)設(shè)計(jì)能力并自主生產(chǎn)。不過(guò)也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺(tái)積電(TSMC)、GF，以及完全沒(méi)有制造能力，僅僅負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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TSMC 　　簡(jiǎn)介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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大嘴業(yè)話(huà)：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
大嘴業(yè)話(huà)：代工兩極分化會(huì)不會(huì)改變整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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