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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計團(tuán)隊，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計的芯片。 “Mentor
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司
- 市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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上下游廠商看中國IC設(shè)計業(yè)特點
- 摘要：上下游廠商從各自的角度，對中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
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先進(jìn)工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對
- 摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 與國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)一起做大做強做實 中國大陸有五六百家IC設(shè)計公司，但現(xiàn)在芯片
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臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片
- 臺灣媒體DigiTimes在一篇報導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。 根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點
- Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 亮點： ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節(jié)點設(shè)計的要求 ?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
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Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎
- 2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺
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28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一
- TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。 TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在
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在美為蘋果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘
- 臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區(qū)域開發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認(rèn)為如果臺積電要在美國開設(shè)工廠，關(guān)鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應(yīng)芯片，減少蘋果對三星
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]
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