- 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產品。」Meta 創始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
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SoC
- 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實現的原創創新，支撐了中國高性能智能計算
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BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
- 據《商業時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點。商業時報援引供應鏈消息人士的話說，開發單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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臺積電 2nm 晶圓 CSP
- 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
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Qorvo Matter SoC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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- 小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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- 繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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- 5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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- 近，semiengineering 的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數據看，半導體行業首次流片的成功率已經達到了歷史低點。此外，隨著 2nm 的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。芯片遇到了大難題。芯片流片成功率，歷史低點流片對于芯片設計來說，就是參加一次大考。流片是檢驗芯片設計是否成功的關鍵，就是將設計好的方案交給代工廠生產出樣品，檢驗設計的芯片
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- 世界上只有三家公司能夠執行大規模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現了一個關鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結構，啟動并測試了其 2 納米節點芯片的試驗線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺尖端設備，包括 Keystone 部件，一個價值超過 3 億美元的最先進的極紫外&
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- 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經取消了三星4nm制程訂單，進而轉向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標志著三星代工業務繼失去高通、英偉達等科技巨頭價值數十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
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- 5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術正在引發前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節點需求遠超以往任何制程，甚至在大規模量產之前就已經展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
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- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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- 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區，公司已經與IBM達成合作協議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業。2024年之前，日本本土的數字工藝產能最多
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