3月31日消息，今天，日本經濟產業省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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日本 Rapidus 2nm
3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
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隨著半導體制造復雜性的不斷增加，相關的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數據顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產 ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴，晶圓廠選址也起著重要作用，位于臺灣的同等晶圓廠每年產生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導體制造的碳中和是可能的，但正如我們將要展示的那樣，這需要
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4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創造數千個就業崗位。據了解，臺積電
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三個月前，臺積電 2nm 試產良率達 60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規模生產變得可行。
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3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%，現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加至5萬片左右的量產規模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
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近日，有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu
本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率
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1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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自ASML官網獲悉，當地時間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰略合作伙伴協議，重點關注半導體研究與可持續創新。據悉，該協議為期五年，旨在開發推動半導體行業發展的解決方案，并制定以可持續創新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合，這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節點SoC中試線NanoIC，研發的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝，為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創新。
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為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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