- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
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