據報道，英偉達近期推出的NVLink Fusion再次引發了業界對NVLink與UALink競爭的關注。盡管英偉達憑借成熟的產品線和生態系統在市場中占據主導地位，但UALink的開放標準特性正逐漸吸引更多客戶投入開發。據業內人士透露，UALink雖然開發進度相對滯后，其1.0規范數月前才正式發布，但市場傳言稱，其首款產品可能在2025年底流片，并于2026年擴大產品陣容。與此同時，UALink陣營據稱已有“數十個項目”正在研發中，未來有望挑戰英偉達的市場主導地位。目前，英偉達仍是AI通用計算領域的主流品牌
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NVLink UALink
繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion
UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態系統，該技術將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術相媲美，該技術使這家綠色公司能夠構建機架級 AI 優化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業標準技術而不是 Nvidia 的專有解決方案來構建類似的解決方案，這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在人工智能領域，正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態系平臺及強大的網絡技術（NVLink）來服務客戶。他點出，競爭對手持續進行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯盟，試圖挑戰英偉達主導地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計市值上看7.6兆美元，成立UALink聯盟（Ultra Ac
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前不久，一款超級計算機的發布，讓人嘩然，人們震驚的是其擁有16顆Volta GPU所展現的強大的計算能力，16核GPU可提供高達2PFLOPS的深度學習計算能力，成為目前AI業界的最強者。
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NVLink將集合到英偉達的未來GPU里，這是英偉達和IBM合作的技術結晶，為新一代的超級計算機提供強大的支持。
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