據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩定的良品率，進而實現大規模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
關鍵字：
臺積 三星 2nm 3nm 制程
7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處于芯片設計和芯
關鍵字：
谷歌 Soc 臺積電 Pixel
財聯社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC(實測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實現批量生產，并在近期開始為先導客戶進行開發和提供樣品。
關鍵字：
泰凌微 TLSR925x SoC
三星既沒有獲得客戶的大批量訂單，又在先進制程上遭遇英特爾和臺積電的雙重打擊。
關鍵字：
NanoFlex 2nm
根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計劃于2024年底開始分階段運營。以三星電子DS部門前負責人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節點制程的產品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
關鍵字：
4nm 2nm 三星 晶圓廠 制程節點
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實現1.4nm的量產。High NA光刻機升級到了
關鍵字：
ASML 光刻機 高NA EUV 0.2nm
近日，日本晶圓代工企業Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發該技術。圖片來源：Rapidus官網據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開發之后，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴
關鍵字：
Rapidus IBM 2nm
智能家居設備已經深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動地接受用戶設定的指令來運行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求?，F在隨著人工智能（AI）技術的發展，智能家居設備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應并調整相關設定，以更好地配合用戶的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
關鍵字：
智能家居 芯科科技 SoC 物聯網安全
全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS
PSRAM設計全新接口，優化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil
的首席營運長&n
關鍵字：
愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
距離 2nm 制程量產還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰一觸即發。經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據優勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術路線在發展 2nm 制程技術方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處于居
關鍵字：
SoC
一些設計團隊在創建片上系統（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內
關鍵字：
SoC
亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
關鍵字：
晶心科技 Arteris RISC-V SoC
IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產加速概念驗證產品的開發設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進 FD-SOI
關鍵字：
半導體 2nm SoC 制程
紫光展銳在本季度實現了顯著的增長。
關鍵字：
SoC
在數據中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
關鍵字：
SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條2nm soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473