盡管面臨大規模裁員，英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進展。據 TechPowerUp 和 SemiAccurate 報道，英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據報道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產報道顯示，英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個計算單元的量產，表明諾瓦湖-S 將可能結合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術用于其計算單元。據報道，這種做法為英特爾提供了一種備用方案，以防 18A 面臨延遲或需求超過其內部產能
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英特爾 CPU 2nm
人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創新芯片制造商戰略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
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GenAI 半導體 SoC
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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華為 麒麟 SoC Mate 80
根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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晶圓代工 三星 高通 2nm
據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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高通 驍龍 三星 2nm Galaxy
根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業務復蘇的重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。據報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數款芯片進行大規模量產測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產，而高端版“Kaanapali
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三星 2nm 晶圓代工
據報道，隨著主要競爭對手臺積電和英特爾的目標是在 2025 年下半年實現 2nm 和 18A 的量產，三星也在調整其業務戰略。據 ZDNet 稱，它現在專注于提高和優化其當前先進節點的良率，尤其是 2nm 和 4nm。值得注意的是，雖然沒有給出修改后的時間表，但該報告表明，三星的 1.4nm 生產現在不太可能在 2028 年甚至 2029 年之前開始。據 ZDNet 稱，該更新是在 6 月初的三星“SAFE（三星高級代工生態系統）論壇 2025”期間發布的。據報道，在此次活動中，三星透
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三星 2nm 4nm 1.4nm
智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉向 2 納米開發，計劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據半導體行業內的消息人士稱， 商業時報報道，三星當前的 3 納米 GAAFET 技術大致與競爭對手的 4 納米鰭式場效應晶體管節點相當，這引發了對其即將到來的 2 納米工藝可能仍不及臺積電最強大的 3 納米鰭式場效應晶體管一代的擔憂。同時，臺積電繼續擴展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應用變體。該報告指出，這些節點預計將仍然是主要客戶的首選。
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在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯發科。值
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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在技術驅動型產業中，半導體行業始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發行業廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰。但憑借3nm節點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
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臺積電在過去幾年中穩步提高其最先進的半導體工藝節點的價格——如此之高，以至于一項分析表明， 晶體管成本在十多年里沒有下降。進一步的價格上漲，由關稅和不斷上升的開發成本推動，正在強化摩爾定律已經死亡的觀念。《商業時報》報道，臺積電即將推出的 N2 2 納米半導體每片晶圓將售價 3 萬美元，比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來的節點預計將更加昂貴，并且可能僅限于最大的制造商使用。臺積電通過指出建造 2 納米晶圓廠的巨大成本來為其價格上漲辯護，這些成本最高可達 7.25 億美元。根
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