- 在經過23年和24年連續兩年去庫存和恢復調整之后，2025年對于國內集成電路設計產業來講，是迎接挑戰去實現新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業市場上顯現；全面國產化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業必須重新尋找做強的路徑，同時去擺脫殘酷的內卷；因此，關注產業生態中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設計企業在2025年及以后求得更好發展的關鍵。觸發北京華興萬邦
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芯片設計
- 據報道，3月19日，新思科技發布革命性技術AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協同新時代。這項創新技術將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉而由AI系統接管從單個芯片到超大規模服務器系統的全流程設計。據介紹，在短期內，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執行電路設計驗證等專項任務。長遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個異構芯片和組件的復雜系統，自動協
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- 隨著現代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性，采用驗證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。專業的驗證IP可以顯著地增加驗證覆蓋范圍，可提前探知極端情況，并可顯著地減少設置仿真系統所需的總體工作量（例如，創建模擬刺激）
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- 北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環繞柵場效應晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領銜的跨學科成果，被團隊成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳團隊合影（右一為彭海琳）技術核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團隊制備出論文所述的 "晶圓級多層堆疊單晶二維全環繞柵結構"。何為二維環柵晶體管？顧名
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北京大學 GAAFET 全環繞柵場效應晶體管 芯片設計
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動這一標準的是行業內的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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- 3月4日消息，據新華社報道，華盛頓當地時間3月3日，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”在其網站發布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，同時，中國在高被引論文方面表現也很出色。報告數據顯示，2018年至2023年間，全球發布約47.5萬篇與芯片設計和制造相關的論文。其中34%的論文有來自中國機構的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與?？傮w來看，中國作為芯片設計和制造方面最大的研究論文
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- 隨著AI技術向邊緣和端側設備廣泛滲透，芯片設計師不僅需要考慮在其設計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數據。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關行業組織宣布了兩項顯示接口技術的重大進展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍牙6.0和Wi-Fi 7等協議，讓許多無晶圓廠半導體公司忙于將這些標準和協議集成到他們的芯片中。針對這些新發布的標準和協議，以及他們相對更早的版本，驗證IP（VIP）已被證明是一種能夠更
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- 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區域引出到封裝的目標區域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
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- 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設計已經取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設計人員可以使用大量的軟件工具來規劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數千億個晶體管），設計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務。現代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統規范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數周到數月的時間，具體取決于問題
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- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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- 數智化或者智能網聯給國內芯片行業帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設計業凈利潤十強在上半年實現了營收和凈利潤增長。但是規模做大和生態做強仍然是急迫的任務，而且更嚴格的上市規則和不易的兼并收購，促使芯片設計業要加速從cooperation轉型到eco-operation。
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芯片設計
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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- 摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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- 中國集成電路設計業在最近十年取得了長足的發展，這不僅體現在行業中出現了一大批成功的芯片設計企業，他們不斷努力使其產品達到了世界一流的水平，而且還體現在這些領先的中國企業已經非常善于建立完善的產業生態，產品進入了全球領先的、分布于各個行業的品牌廠商（OEM）和設計公司，同時還與各大晶圓代工企業、包括SmartDV Technologies?這樣的領先硅IP企業和EDA工具提供商建立了深入的合作關系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發展，開始和包括我們SmartDV這樣的領先廠商展開深度合作，共同
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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